[发明专利]一种使用锥面焊盘进行热超声倒装焊的芯片封装方法

权利要求书

1、一种使用锥面焊盘进行热超声倒装焊的芯片封装方法，其特征是：包括如下步骤：

(1)、凸点的制作

通过通用引线键合机在完成集成电路的芯片上将凸点植入到芯片I/O口；

(2)、基板及其锥面焊盘的制作

首先在准备好的基板上做出与芯片凸点大小相当对应的锥形凹坑，然后在锥形凹坑的锥面上涂上金、钛或钨形成锥面焊盘，基板选用陶瓷或铝材料，其面积和厚度一般都比芯片大；

(3)、芯片和基板的连接

(3.1)把基板固定在加热台上，加热台采用恒温加热，温度为140～160℃；

(3.2)利用真空吸头通过夹具夹持芯片，并利用光学系统实现芯片凸点与基板锥面焊盘的对准；

(3.3)带有芯片的夹具头缓慢下降，直到芯片凸点和基板锥面焊盘相互接触，并施加焊接压力为38～42g/每个凸点；

(3.4)对芯片施加纵向即基板法向的超声波能量，使凸点发生变形并与锥面焊盘逐渐相结合，焊接时间为0.15～0.25ms，超声功率为35～45mW/每个凸点；

(3.5)焊接完成之后释放真空吸力，使夹具提升。