[发明专利]陶瓷材料的预应力磨削加工方法无效
申请号: | 200910043345.4 | 申请日: | 2009-05-11 |
公开(公告)号: | CN101564826A | 公开(公告)日: | 2009-10-28 |
发明(设计)人: | 谭援强;姜胜强;杨冬民;张高峰;彭锐涛;聂时君 | 申请(专利权)人: | 湘潭大学 |
主分类号: | B24B19/22 | 分类号: | B24B19/22 |
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地址: | 4111*** | 国省代码: | 湖南;43 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 陶瓷材料 预应力 磨削 加工 方法 | ||
技术领域
本发明涉及一种陶瓷材料磨的加工方法。
背景技术
陶瓷是一种高硬度和高脆性的难加工材料,在加工过程中由于其硬脆性 极易形成加工裂纹,从而造成表面损伤,降低了陶瓷工件的稳定性和可靠性, 因此对工程中使用的陶瓷工件加工质量要求非常苛刻。目前在工业生产中陶 瓷的主要加工方法是磨削加工,而磨削加工是所有机械加工方法中成本最高 的一种。陶瓷工件加工成本有时可高达整个陶瓷工件成本的80%以上,显然陶 瓷工件的加工高成本以及难以控测的加工表面损伤,使其广泛地应用受到限 制。然而在普通条件下磨削陶瓷时,磨粒与工件形成赫兹应力区,导致陶瓷 工件表面产生微裂纹,裂纹的扩展与贯通形成切屑,其中主要产生两类裂纹 系统:中位裂纹和横向裂纹,而材料强度的降低通常是由中位裂纹的扩展和 残余应力引起的,横向裂纹引起材料的去除。所以控制中位裂纹的扩展深度 有助于提高材料的强度。迄今为止较为满意的陶瓷材料加工方法就是金刚石 砂轮磨削。此类磨削加工的目标是在保持足够的尺寸精度和表面完整性的同 时获得大的材料去除率。然而,采用大的材料去除率虽可降低加工成本,但 又会受到表面/亚表面损伤导致陶瓷工件强度降低的限制。加之采用该加工方 法难以获得镜面,主要是由于砂轮粒度太细时,砂轮表面容易被切屑堵塞; 并且目前大都采用超精密机床进行加工和研究,但这类机床成本高,需大量 投资。若能通过新的工艺方法在普通机床上完成,会大大降低费用。用常规 的加工工艺,陶瓷材料以断裂方式去除,极易产生破碎和裂纹,既要求高加 工精度,又要求低表面粗糙度是很困难的,因此只有发展先进的工艺方法, 获取高效的加工工艺参数才能使陶瓷器件得到更广泛的应用。
发明内容
本发明的目的是提供一种既能降低加工损伤,又能提高工效的陶瓷材料 磨削加工方法。
本发明的目的是通过如下方式实现的:一种陶瓷材料的预压应力磨削加 工方法:
首先测试得到被加工陶瓷材料工件的抗压强度;其次用预应力施加装置 对陶瓷材料工件施加相应的预压应力;然后将带有预应力施加装置的陶瓷材 料工件置于磨床上进行磨削加工;磨削加工中,预应力施加装置施加的预压 应力大小为陶瓷材料的抗压强度的0.05-0.7倍;预压应力的施加方向与磨削 方向平行或垂直。
磨削加工中,施加的预压应力大小保持不变。
本发明具有如下的有益效果,1.从对表面/亚表面造成的损伤来看,此加 工方法提高了陶瓷工件加工质量的稳定性和可靠性;2.在工件的粗磨过程中, 可以增大磨削深度,从而提高了生产效率而不会产生较深的加工损伤;3.不 仅可以在普通磨床上进行高效低损伤磨削加工,降低了加工成本,而且为陶 瓷工件的高精度低损伤加工提供了新的加工工艺路线;4.完善和发展陶瓷磨 削加工新技术,寻求高效超精密延性域磨削加工新工艺,进一步推动工程陶 瓷的工程实际应用。
附图说明
图1是本发明陶瓷材料预应力磨削加工的原理图,图中P为垂直作 用于磨粒上的载荷,b为塑性区域的曲率半径,h为横向裂纹距已加工表 面的距离;
图2是本发明陶瓷材料预应力磨削加工的示意图,图中O为砂轮的 圆心,a为磨削深度,vs为砂轮的转速,vw为工件进给速度,σ为施加于 工件的预应力;
具体实施方式
本发明的主要原理是:以压痕断裂力学和弹塑性力学为理论基础,其原 理图如附图1所示。分析陶瓷材料在磨削加工过程中产生的两类裂纹系统: 中位裂纹和横向裂纹。其中中位裂纹向材料表面正下方扩展,并残留在加工 完的陶瓷工件内部;横向裂纹会随着法向载荷的卸除而扩展到材料表面以形 成材料的去除。通过对被加工陶瓷件施加预应力,裂纹扩展规律随之发生了 改变。在陶瓷材料的强度范围内,随着预应力的增大,裂纹不容易沿材料下 方扩展,而沿材料的两侧扩展成侧向裂纹,使材料去除;并且预应力越大, 侧向裂纹扩展的长度越短,从而使材料以更小的碎片被去除。
下面通过具体的实施方式,对本发明的技术方案作进一步的详细说明。
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