[发明专利]一种改进的半导体元件与热管散热器基板的压装定位结构

权利要求书

1.一种改进的半导体元件与热管散热器基板的压装定位结构，包括热管散热器基板、位于基板之间的半导体元件、固定在基板上的对外导电连接板、将基板与半导体元件紧固的弹性压装组件；其特征在于所述弹性压装组件通过设在整流装置上的支撑部件固定在整流装置上；所述热管散热器基板位于弹性压装组件中的紧固螺杆之间形成的区域内，取消在基板上开紧固螺杆过孔，紧固螺杆不从其穿过；热管散热器基板上设有定位部件与半导体元件的中心孔相配合，对外导电连接板上至少设有一个紧固螺杆过孔。

2.根据权利要求1所述的改进的半导体元件与热管散热器基板的压装定位结构，其特征是所述热管散热器基板上的定位部件为设在其中心孔中的定位销钉。

3.根据权利要求2所述的改进的半导体元件与热管散热器基板的压装定位结构，其特征是对外导电连接板上的紧固螺杆过孔可以根据需要在与所述中心孔的连线方向开长孔。

4.根据权利要求1或2或3所述的改进的半导体元件与热管散热器基板的压装定位结构，其特征是热管散热器的基板与对外导电连接板可以焊接也可以用螺纹销钉定位叠在一起。