[发明专利]应用于印制电路板填充纳米分子筛的半固化片及其制备方法

说明书

技术领域

本发明属于印制电路板技术领域，特别涉及一种应用于印制电路多层板的半固化片及其制备方法。

背景技术

覆铜箔层压板是将增强材料浸以树脂，一面或两面覆以铜箔，经过热压而成的一种复合材料，简称覆铜板(CCL)，它用于制作印制电路板(PCB)。印制电路板已成为大多数电子产品达到电路互联的不可缺少的主要组成部件。制造印制电路板(PCB)的主要材料除了覆铜板(CCL)还有半固化片(prepreg)，其中覆铜板主要用于制作多层线路板的内层芯板，半固化片主要功能是将单张或多张芯板及铜箔进行粘结，并使用自身所浸渍的树脂组合物填充内层芯板线路及孔内间隙，使得PCB达到预期的电气、机械、耐热等可靠性的要求。随着无线通讯、电子产品等电子工业的迅速发展.数字电路逐渐步入信息处理高速化、信号传输高频化阶段.即频率大于300MHz(波长小于1m)，甚至达到GHz以上。这时基板的电性能将严重影响数字电路的特性，因此对PCB基板的性能提出了更新的要求。传统的PCB基板树脂多采用酚醛树脂和环氧树脂。目前应用最广泛的是玻璃纤维环氧树脂板(FR-4)。尽管这些PCB板可以在低频电子产品中很好地使用，但是在高频电路下，逐渐暴露出介电常数高、玻璃化温度(glass transition temperature，Tg)低等缺陷，难以满足先进电子设备的要求。

发明内容

本发明需解决的技术问题是针对现有的PCB板在高频电路下存在的介电常数高、玻璃化温度低等缺陷，而提供一种新型的半固化片及其制备方法。

本发明所采用如下技术方案是：

一种半固化片，其包括增强材料和树脂组合物，所述的增强材料为玻璃纤维纸或玻璃纤维布，树脂组合物的配方按照重量份计为：

树脂30～72份；填料0～10份；固化促进剂0.01～0.5份；溶剂5～50份。

其中所述的树脂可为环氧树脂、环氧改性树脂、氰酸酯、苯并恶嗪、双马来酰亚胺、聚酰亚胶、聚四氟乙烯、酚醛树脂中的一种或几种。

所述的环氧树脂为双酚A型环氧树脂。

所述的环氧树脂为多官能环氧树脂或改性环氧树脂。

所述的填料可为纳米钛硅分子筛、介孔分子筛MCM-41的任意一种。

所述的纳米钛硅分子筛、MCM-41的粒径为50～500nm。

所述的固化促进剂可为双氰胺、2-甲基咪唑、2-甲基-4-乙基咪唑和2-苯基咪唑中的任意一种。

所述的溶剂可为二甲基甲酰胺、乙二醇单甲醚、丁酮、丙酮、环己酮、丙二醇单甲醚，可以包括其它一种或几种以任意比例混合的溶剂。

上述半固化片，其制备方法为：

将所述树脂组合物溶液浸渍于玻璃纤维纸5～10分钟，放进120～220℃烘箱中烘烤2～10分钟，脱除溶剂后，得到半固化片产品。

该半固化片应用于印制电路多层板。

发明的有益效果为：通过将介电常数较低的纳米钛硅分子筛、介孔分子筛MCM-41和树脂复合，使之在纳米级分散，通过纳米级无机物的效应从而产生特异的性能或树脂的某些性能进行改善，如介电常数、热膨胀系数以及耐热性能等。

具体实施方式

实施例1

一种多层板用半固化片，其包括增强材料和树脂组合物，其中所述的增强材料为玻璃纤维纸或玻璃纤维布，树脂组合物的配方为：

环氧树脂30份；纳米钛硅分子筛3份；2-甲基咪唑0.1份；丁酮25份；二甲基甲酰胺42份。

上述多层板用半固化片，其制备方法由以下步骤完成：将上述树脂组合物溶液浸渍于玻璃纤维纸5分钟，放进190℃烘箱中烘烤7分钟，脱除溶剂后，得到一种半固化片。将上述所得的半固化片多层PCB加工的材料，用覆铜板制作多层线路板的内层芯板，半固化片将单张或多张芯板及铜销进行粘结，并使用自身所浸渍的上述树脂组合物填充内层芯板线路及孔内间隙，使得PCB满足低介电常数、低热膨胀系数以及高的耐热性能。

实施例2

一种多层板用半固化片，其包括增强材料和树脂组合物，其中所述的增强材料为玻璃纤维纸或玻璃纤维布，树脂组合物的配方为：

四官能环氧树脂68份；MCM-41 1.7份；2-甲基咪唑0.1份；环己酮30.2份。

上述多层板用半固化片，其制备方法由以下步骤完成：将上述树脂组合物溶液浸渍于玻璃纤维纸10分钟，放进150℃烘箱中烘烤5分钟，脱除溶剂后，得到一种半固化片。将上述所得的半固化片多层PCB加工的材料，用覆铜板制作多层线路板的内层芯板，半固化片将单张或多张芯板及铜销进行粘结，并使用自身所浸渍的上述树脂组合物填充内层芯板线路及孔内间隙，使得PCB满足低介电常数、低热膨胀系数以及高的耐热性能。