[发明专利]多规格芯片盒供应单元下载装置无效
申请号: | 200910045036.0 | 申请日: | 2009-01-08 |
公开(公告)号: | CN101477959A | 公开(公告)日: | 2009-07-08 |
发明(设计)人: | 王美龄 | 申请(专利权)人: | 上海交通大学 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673;H01L21/677;B65D81/02;B65D85/90 |
代理公司: | 上海交达专利事务所 | 代理人: | 王锡麟;王桂忠 |
地址: | 200240*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 规格 芯片 供应 单元 下载 装置 | ||
1.一种多规格芯片盒供应单元承载装置,其特征在于包括:芯片盒回收部件、接近开关、工作台、回收芯片盒气缸、铝型材支架、芯片盒放置部件、取芯片盒气缸、电磁阀组件、传动部件、转盘、芯片盒,其中:传动部件、取芯片盒气缸、回收芯片盒气缸、电磁阀组件、接近开关、铝型材支架设在工作台上,芯片盒回收部件与芯片盒放置部件设在铝型材支架上,带有芯片的芯片盒设在芯片盒放置部件内,用完芯片的芯片盒设在芯片盒回收部件内,取芯片盒气缸与回收芯片盒气缸均设在转盘上,且取芯片盒气缸与回收芯片盒气缸成90度布置,在转盘正面并与取芯片盒气缸同一轴线处是芯片盒放置部件,同样在回收芯片盒气缸处是芯片盒回收部件,在工作台的中心表面设置传动部件,而传动部件的齿轮轴则设在圆盘中心,电磁阀组件设在工作台内的空隙位置,接近开关设在工作台的表面且对准取芯片盒放置部件。
2.根据权利要求1所述的多规格芯片盒供应单元承载装置,其特征是,所述转盘包括:气管接头、转盘板、吸盘、圆盘,在圆盘表面设有四等分的槽,每个槽内设有两个吸盘,对应吸盘位置设有气管接头,转盘板设在圆盘底面,它为接近开关信号。
3.根据权利要求1所述的多规格芯片盒供应单元承载装置,其特征是,所述取芯片盒气缸与回收芯片盒气缸均设在转盘中的圆盘四等分槽底面。
4.根据权利要求1所述的多规格芯片盒供应单元承载装置,其特征是,所述转动部件包括:齿轮轴、端盖、轴、轴承、推力轴承、小齿轮、步进电机,其中轴与步进电机设在工作台上,推力轴承设在轴的底部而轴承则设在轴的顶部,齿轮轴的内侧与推力轴承、轴承的外侧相接触,同时齿轮轴的齿轮部分要与小齿轮相啮合,端盖设在轴承顶端,小齿轮则设在步进电机上。
5.根据权利要求1所述的多规格芯片盒供应单元承载装置,其特征是,所述芯片盒包括:盒、底板、定位板、固定螺栓,盒与定位板设在底板上,固定螺栓将盒固定,底板下表面有凸台,底板上表面有两个凹槽,且第一凹槽尺寸与下表面凸台相同,深度大于凸台深度并留有5至8毫米的间隙,第二凹槽尺寸小于第一凹槽尺寸并满足最大盒尺寸,槽深大于盒的厚度,底板外型尺寸应与芯片盒放置部件中的本体内腔一致,底板上设置螺孔,定位板为直角形状,长度小于最大盒的长度,定位板上设有两个孔,用于与底板固定,以底板第二槽的直角边为基准,盒的直角边靠着基准,定位板直角边靠着盒另一直角边,用固定螺栓将定位板与底板固定,以底板第一凹槽为基准将底板与底板叠放,叠放后底板与底板之间的间隙为芯片盒放置部件中滑块的工作空间。
6.根据权利要求1所述的多规格芯片盒供应单元承载装置,其特征是,所述芯片盒放置部件包括:气缸、支架、挡板、滑块、芯片盒放置本体,其中滑块设在气缸上,气缸设在支架上,支架设在芯片盒放置本体侧面,挡板设在芯片盒放置本体的前面,滑块底部为梯形,而芯片盒放置本体为U字型,在芯片盒放置本体两侧底部设有梯形槽并与滑块配合。
7.根据权利要求1所述的多规格芯片盒供应单元承载装置,其特征是,所述芯片盒回收部件与芯片盒放置部件结构相同。
8.根据权利要求1所述的多规格芯片盒供应单元承载装置,其特征是,所述回收芯片盒气缸包括:带导向三位气缸、回收芯片盒气缸板、销、垫板,其中回收芯片盒气缸板设在带导向三位气缸上,销设在回收芯片盒气缸板上,气缸设在垫板上,垫板设在工作台上。
9.根据权利要求1所述的多规格芯片盒供应单元承载装置,其特征是,所述取芯片盒气缸与回收芯片盒气缸结构相同。
10.根据权利要求1所述的多规格芯片盒供应单元承载装置,其特征是,所述工作台包括:台面、门板、台支架、侧板,其中台面、门板、侧板设在台支架上,台支架用膨胀螺栓设在地面上。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造