[发明专利]全范围快速熔断器

说明书

技术领域

本发明涉及熔断器技术，更具体地说，涉及一种额定电压为交流250V，直流170V，额定电流范围为50～160A的全范围快速熔断器。 

背景技术

熔断器是一种用于电缆、电线以及设备电路的过载与短路保护装置。熔断器的种类有很多，目前，较为常见的有：用于电缆电线保护的全范围普通熔断器(gG)、用于半导体保护的部分范围快速熔断器(aR)等，这些熔断器结构基本相同，一般均包括熔管、触刀、熔体和石英砂，触刀设于熔管两端，熔体和石英砂设于熔管内。不同的是，请参阅图1所示，全范围普通熔断器的熔体包括数个铜片10，每个铜片10设有数列断口11，每列断口内通孔为六边形孔12。请再参阅图2所示，而局部范围快速熔断器的熔体则包括数个银片20，每个银片20设有数列断口21，每列断口21内通孔为为圆孔22。但是，目前市场上用于半导体保护的全范围快速熔断器(gR)较少，特别是额定电压为交流250V，直流170V，最大额定电流能够到达160A的全范围快速熔断器到目前为止还没有。随着半导体技术的迅速发展，半导体设备逐渐趋于小型化，并且对额定电流范围以及低倍过载电流保护的要求也越来越高，目前市场上的全范围快速熔断器因体积较大、且可到达的最大额定电流较小而导致额定电流范围较小，显然已无法较好的满足相应半导体电路保护的需求，因此，迫切需要一种新的全范围快速熔断器来满足上述需求。 

发明内容

针对现有技术存在的上述缺点，本发明的目的是提供一种全范围快速熔断器，该熔断器的体积小、额定电流范围可达50～160A，有利于为半导 体电路提供更加全面的保护。 

为实现上述目的，本发明采用如下技术方案： 

该全范围快速熔断器包括熔管、设于熔管两端的铜帽和触刀以及设于熔管内的熔体和石英砂，熔体包括数个银片，每个银片上设有数列断口，每列断口内纵向开有相等数量的通孔，所述的每列断口的两边部分别呈半矩形结构，所述的通孔为矩形孔。 

所述的银片一端断口的内侧还纵向焊接有一锡桥。 

所述的银片的数量为一个或对称设置的两个，银片两端分别与铜帽内壁相连接。 

所述的银片的厚度范围为0.1～0.18mm。 

所述的断口数为平行设置的三列，每列断口的纵向开有一个矩形孔。 

所述的断口边部与矩形孔之间的距离为0.5mm。 

所述的矩形孔的长为2.2mm，宽为0.7mm。 

所述的设于熔管两端的触刀之间的总长度为50～52mm，所述的熔管的直径为18mm。 

在上述技术方案中，本发明的全范围快速熔断器包括熔管、设于熔管两端的铜帽和触刀以及设于熔管内的熔体和石英砂，熔体包括数个银片，每个银片上设有数列断口，每列断口内纵向开有相等数量的通孔，每列断口的两边部分别呈半矩形结构，通孔为矩形孔。两触刀之间的总长度为50～52mm，熔管的直径为18mm。采用该结构的全范围快速熔断器具有体积小、额定电流范围大的特点，并且通过设置锡桥能够产生冶金效应，从而降低银片的熔点，提高其低倍过载的保护性能，为半导体电路提供更加全面的保护。 

附图说明

图1是现有技术的一种熔断器铜片的结构示意图； 

图2是现有技术的另一种熔断器铜片的结构示意图； 

图3是本实用新型的全范围快速熔断器的结构示意图； 

图4是本实用新型的熔断器的银片的结构示意图； 

图5是采用一个银片的本实用新型的熔断器的剖视图； 

图6是采用两个银片的本实用新型的熔断器的剖视图。 

具体实施方式

下面结合附图和实施例进一步说明本发明的技术方案。