[发明专利]一种高效散热半导体平面光源的制备方法有效

专利信息
申请号: 200910045086.9 申请日: 2009-06-08
公开(公告)号: CN101545587A 公开(公告)日: 2009-09-30
发明(设计)人: 刘素霞 申请(专利权)人: 刘素霞
主分类号: F21S2/00 分类号: F21S2/00;F21V19/00;F21V23/00;F21V29/00;H01L33/00;F21Y101/02
代理公司: 北京连城创新知识产权代理有限公司 代理人: 刘伍堂
地址: 200062上海市中*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 一种 高效 散热 半导体 平面 光源 制备 方法
【权利要求书】:

1.一种高效散热半导体平面光源的制备方法,其特征在于采用如下制备步骤:a、制备金刚石复合浆料:将粒径为1-100nm小金刚石微粒(22)和粒径为0.1-10μm的大金刚石微粒(21)混合,然后将混合有两种尺寸的金刚石微粒与聚乙二醇和硅胶按重量比为1∶5~10∶6~12进行混合,控制金刚石的重量百分比<60%,将混合物搅拌成浆料;b、制备绝缘层:将浆料印制在铝基板(1)表面,并在空气或真空环境下加温到200-400℃,使浆料中的有机成分挥发,在铝基板(1)表面形成厚为10-30μm的金刚石薄膜(2)作为绝缘层;c、制备导电层:采用丝网印刷法将导电银浆按设计的电路图形印制在金刚石薄膜(2)表面,加温烘干后,形成银质的导电层(3),或采用磁控溅射方法直接在金刚石薄膜(2)表面沉积一层铜薄膜作为导电层(3),并刻蚀成所设计的电路图形,形成复合铝基板;d、连接LED芯片:将LED芯片(4)直接粘贴或焊接在复合铝基板的导电层(3)图形镂空处的金刚石薄膜(2)表面处,然后采用金线作为电极引线(5)将LED芯片(4)的正负电极与导电层(3)连接起来;e、封装:将10-100nm的金刚石经表面修饰后,用去离子水冲洗,分散到有机溶剂中,然后添加到透明硅胶中混合均匀,将含有金刚石微粒的透明硅胶(6)涂覆在连接有LED芯片的复合铝基板表面,在空气或真空环境下加温至150℃,使其固化形成平面光源。

2.如权利要求1所述的一种高效散热半导体平面光源的制备方法,其特征在于:所述的浆料采用丝网印刷法或刮涂法或压印法印制在铝基板(1)表面。

3.如权利要求1所述的一种高效散热半导体平面光源的制备方法,其特征在于:金刚石在透明硅胶中的含量控制在重量百分比≤10%。

4.如权利要求1所述的一种高效散热半导体平面光源的制备方法,其特征在于:所述的有机溶剂为酒精或丙酮或戊烷或环己烷。

5.如权利要求1所述的一种高效散热半导体平面光源的制备方法,其特征在于:所述的LED芯片如采用蓝光LED芯片,则该蓝光LED芯片表面涂覆荧光粉层产生白光。

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