[发明专利]工件台坐标系参数测量方法

权利要求书

1.一种工件台坐标系参数测量方法，其特征是，包括以下步骤：

该工件台沿y向以步进距离y_s对标记进行步进曝光，在硅片上形成y向套刻标记；

该工件台沿x向以步进距离x_s对标记进行步进曝光，在硅片上形成x向套刻标记；

对硅片进行显影；

测量x向和y向套刻标记的套刻误差；以及

根据套刻误差计算出工件台坐标系的非正交性和比例缩放因子。

2.根据权利要求1所述的工件台坐标系参数测量方法，其特征是，其中上述标记包括：

正方形的第一方块；

正方形的第二方块；以及

线条组，该线条组也为正方形，上述第一方块、上述第二方块和上述线条组彼此不相交，上述第一方块中心与上述线条组中心的连线与x轴或y轴平行，上述第二方块中心与上述线条组中心的连线垂直于上述第一方块中心与上述线条组中心的连线。

3.根据权利要求2所述的工件台坐标系参数测量方法，其特征是，其中上述线条组由四条相同的线条首尾相连构成或者由四条孤立线条构成。

4.根据权利要求2所述的工件台坐标系参数测量方法，其特征是，当第一方块中心与线条组中心的连线与y轴平行时，其中上述工件台沿y轴的步进距离y_s等于上述第一方块中心与上述线条组中心的距离，上述工件台沿x轴的步进距离x_s等于上述第二方块中心与上述线条组中心的距离。

5.根据权利要求2所述的工件台坐标系参数测量方法，其特征是，其中上述测量x向和y向套刻标记的套刻误差的步骤中，是测量套刻标记第一方块、第二方块与线条组在x向、y向的中心偏移距离。

6.根据权利要求5所述的工件台坐标系参数测量方法，其特征是，其中

工件台沿y轴步进时，记录硅片上的x方向套刻误差为Δx_1y，Δx_2y，...，Δx_iy， y方向的套刻误差为Δy_1y，Δy_2y，...，Δy_iy；以及

工件台沿x轴步进时，记录硅片上的x方向套刻误差为Δx_1x，Δx_2x，...，Δx_ix，y方向的套刻误差为Δy_1x，Δy_2x，...，Δy_ix。

7.根据权利要求6所述的工件台坐标系参数测量方法，其特征是，其中工件台坐标系非正交性S_a由以下公式计算：

。

8.根据权利要求6所述的工件台坐标系参数测量方法，其特征是，其中工件台坐标系缩放比例S_f由以下公式计算：

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