[发明专利]一种利用低压注塑技术封装PCB的方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种新的PCB封装方法，特别是一种利用低压注塑技术封装PCB的方法。

背景技术

印刷电路板，即Printed circuit board，简写为PCB。印刷电路板将零件与零件之间复杂的电路铜线，经过细致整齐的规划后，蚀刻在一块板子上，提供电子零组件在安装与互连时的主要支撑体，是所有电子产品不可或缺的基础零件。印刷电路板以不导电材料制成平板，在此平板上通常都有设计预钻孔以安装芯片和其它电子组件。组件的孔有助于让预先定义在板面上印制之金属路径以电子方式连接起来，将电子组件的接脚穿过PCB后，再以导电性的金属焊条黏附在PCB上而形成电路。

PCB几乎会出现在每一种电子设备当中.固定各种小零件外，为各个零件的相互电气连接.随着电子设备越来越复杂，需要的零件越来越多，PCB上头的线路与零件也越来越密集，PCB上的零件和焊点都比较脆弱，因此PCB需要封装在相应的外壳内以保障其不会被损坏。PCB现有的封装虽然比较坚固，但容易遭到人为的破坏，有些PCB正常工作需要一定的环境稳定性，现有的封装技术稳定性较差，PCB上的硬件装置工作中可能会出错。

在信息安全领域，某些信息安全产品受到上述问题的影响特别大，其后果也特别严重。例如，用于网络身份认证的动态密码令牌，现有的封装技术无法阻止不法分子通过暴力拆解等手法打开令牌，若芯片中算法和密钥被盗取，整个动态密码令牌的认证系统安全都会受到严重威胁。

低压注塑是一种使用很小的注射压力(1.5～40bar)将封装材料注入模具并快速固化成型(5～50秒)的封装工艺方法。

发明内容

本发明的目的是提供一种利用低压注塑技术封装PCB的方法，可以有效解决现有技术存在的PCB易损害、稳定性差等问题。

本发明涉及一种利用低压注塑技术封装PCB的方法，包括如下步骤：

1)将聚酰胺材料放入低压注塑机的胶池内；

2)将待处理的PCB放入与该PCB对应的模具中；

3)将步骤2)中所述的PCB和模具一起放到低压注塑机的操作台上；

4)启动低压注塑机，在低压状态下，向模具内注入液态的聚酰胺材料，填满PCB周围的空间，完成低压注塑操作；

5)将经过低压注塑处理后的PCB装入与所述PCB对应的外壳内；

6)完成PCB的封装。

所述的PCB为动态密码令牌的PCB，聚酰胺材料为热敏性聚酰胺热熔胶。所述的低压注塑机在步骤4)中工作状态的气压为6-10bar之间的任一数值。所述的低压注塑机在步骤4)中的注射压力为1.5～40bar之间的任一数值。所述的低压注塑机在步骤4)中的注射温度190～230℃。

本发明的优点在于：本发明将低压注塑工艺引入印刷电路板的生产封装领域，使印刷电路板可以得到有效保护并提高物理抗性。用本发明方法处理动态密码令牌的PCB，使动态密码令牌的整个内部硬件不易被损坏和盗取，从而使动态密码令牌的硬件稳定性和安全性得到保障。

具体实施方式

在用本发明所述的方法处理PCB之前，先准备好待处理的PCB和与所述PCB对应的模具，再准备用于低压注塑的聚酰胺材料和低压注塑机。所述的PCB可以为动态密码令牌的PCB，聚酰胺材料可以为热敏性聚酰胺热熔胶。低压注塑机可以为东莞市天赛塑胶机械有限公司生产的LPMS-1800S单工位低压注塑机。

本发明涉及的一种利用低压注塑技术封装PCB的方法，包括如下步骤：

1)将聚酰胺材料放入低压注塑机的胶池内；

2)将待处理的PCB放入与该PCB对应的模具中；

3)将步骤2)中所述的PCB和模具一起放到低压注塑机的操作台上；

4)启动低压注塑机，在低压状态下，向模具内注入液态的聚酰胺材料，填满PCB周围的空间，完成低压注塑操作；

在步骤4)中，低压注塑机在工作状态下，低压注塑机内的气压为6-10bar之间的任一数值，低压注塑机注射聚酰胺材料的注射压力为1.5～40bar之间的任一数值，低压注塑机在步骤4)中的注射温度190～230℃，以确保聚酰胺材料为可流动的液体状态或熔融状态。可以顺利地被喷射出。低压注塑操作之后，熔融状态的聚酰胺材料填满模具内PCB板周围的空间。

5)将经过低压注塑处理后的PCB装入与所述PCB对应的外壳内；

6)完成PCB的封装。