[发明专利]一种平角芯片斜贴式倒扣封装的电子标签

说明书

技术领域

本发明涉及一种电子标签，特别是涉及一种平角芯片斜贴式倒扣封装的电子标签。

背景技术

电子标签由天线和芯片组成，芯片通过其上的绑定点与天线的引脚连接。现有技术中，芯片有两种类型，一种是平角芯片，如图1A所示，平角芯片1的特点是其上的两个绑定点11和12设置在同一边，另一种对角芯片，如图1B所示，对角芯片2的特点是其上的两个绑定点21和22设置对角线上。

现有技术中，天线的引脚有两个，分别与芯片的一个绑定点连接，如图2A、2B所示，天线的引脚设置方式也有两种类型，在图2A中，天线的两个引脚31和32水平对称(这种天线称为平角天线)，而图2B中，天线的两个引脚41和42呈对角线对称(这种天线称为对角天线)。

现有技术中，芯片都是水平倒扣封装在天线的引脚上，如图2A所示，平角芯片1只能与平角天线配合使用，如图2B所示，对角天线只能用对角芯片2来匹配。如图3A～3D所示，按照现有技术中的水平倒扣封装技术，平角芯片1无论如何摆放，都无法与对角天线产生回路，因此，无法与对角天线配合使用。

参见图4，所示为带测试点的平角芯片6，该带测试点的平角芯片6在两绑定点61和62中间设有一测试点63，该测试点63与天线线圈接触时会造成电路短路，烧坏电子标签。

现有技术中，采用水平倒扣封装技术将带测试点的平角芯片6封装在平角天线上时，由于两引脚31和32之间的间距很小，测试点63到两引脚31和32间的距离很小，如图5所示，因此，采用现有的水平倒扣封装技术，封装容错性低，造成不良品的概率高，使芯片封装工艺效率低。

现有技术中芯片倒扣封装技术的缺点是，平角芯片只能与平角天线配合使用，使用范围窄，当手中只有对角天线和平角芯片时，为了使两者配合使用，就不得不修改天线的引脚或修改芯片绑定点的设置方式，增加了研发成本。

发明内容

本发明的目的是提供一种平角芯片斜贴式倒扣封装的电子标签，平角芯片斜贴式倒扣封装在对角天线上，使平角芯片能与对角天线配合使用。

为了达到上述目的，本发明的技术方案是：一种平角芯片斜贴式倒扣封装的电子标签，包括平角芯片和对角天线，所述平角芯片的一侧间隔设有两个绑定点，平角芯片斜贴在对角天线的引脚上，该平角芯片的两个绑定点分别与对角天线的两个引脚连接。

上述平角芯片斜贴式倒扣封装的电子标签，其中，所述平角芯片向上倾斜倒扣封装在对角天线上，该平角芯片上的绑定点分别焊接在对角天线的两引脚上。

上述平角芯片斜贴式倒扣封装的电子标签，其中，所述平角芯片向下倾斜倒扣封装在对角天线上，该平角芯片上的绑定点分别焊接在对角天线的两引脚上。

上述平角芯片斜贴式倒扣封装的电子标签，其中，所述平角芯片为带测试点的平角芯片。

上述平角芯片斜贴式倒扣封装的电子标签，其中，所述带测试点的平角芯片上设有一测试点，该测试点为凸台。

上述平角芯片斜贴式倒扣封装的电子标签，其中，所述测试点设置在两个绑定点之间，该测试点与两侧相邻的绑定点之间有一定间距。

上述平角芯片斜贴式倒扣封装的电子标签，其中，所述平角芯片的两个绑定点分别焊接在对角天线的两引脚上。

本发明由于采用上述技术方案，使之与现有技术相比，具有以下优点和积极效果：

1、本发明平角芯片斜贴式倒扣封装的电子标签由于采用倾斜倒扣封装技术封装平角芯片，使平角芯片能与对角天线配合使用，扩大了平角芯片的使用范围。

2、本发明平角芯片斜贴式倒扣封装的电子标签由于采用倾斜倒扣封装技术将平角芯片封装在对角天线上，当更换平角芯片时，原来的对角天线无需重新设计，降低了研发成本。

3、本发明平角芯片斜贴式倒扣封装的电子标签由于采用倾斜倒扣封装技术可使带测试点的平角芯片的测试点离天线引脚较远，大大提高了封装容错性以及芯片封装工艺的效率，也使电子标签工作性能更可靠。

附图说明

图1A是现有技术中的平角芯片。

图1B是现有技术中的对角芯片。

图2A是现有技术中的平角天线与平角芯片组合图。

图2B是现有技术中的对角天线与对角芯片组合图。。

图3A是采用现有技术将平角芯片水平倒扣封装在对角天线上的第一种结构示意图。

图3B是采用现有技术将平角芯片水平倒扣封装在对角天线上的第二种结构示意图。

图3C是采用现有技术将平角芯片水平倒扣封装在对角天线上的第三种结构示意图。

图3D是采用现有技术将平角芯片水平倒扣封装在对角天线上的第四种结构示意图。