[发明专利]电子装置及其制造方法

权利要求书

1.一种电子装置，包括：

壳体，该壳体包括：

上盖；及

下盖，固定于该上盖；

电路板，固定在该上盖与该下盖之间；

电子组件，设置在该电路板上，且面对该上盖，该电子组件与该上盖相隔一间距；以及

弹性体，位于该电子组件与该上盖的该间距处，且接触该电子组件与该上盖。

2.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于该电路板是借助超声波制程来固定在该上盖与该下盖之间。

3.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于该弹性体的第一表面接触该电子组件的第二表面，该第一表面的面积大于或等于该第二表面的面积。

4.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于该弹性体的高度大于该电子组件与该上盖的间距。

5.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于该弹性体固定于该上盖。

6.根据权利要求5所述的电子装置，其特征在于该弹性体以黏附的方式固定于该上盖。

7.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于该电子组件包括晶体振荡器。

8.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于该弹性体包括泡棉。

9.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于该电子装置包括网络连接器。

10.一种电子装置的制造方法，包括：

(a)设置电路板在下盖上，该电路板上设置有电子组件；

(b)在该电路板上迭设弹性体与上盖，该弹性体的位置对应于该电子组件的位置；以及

(c)将该电路板固定在该上盖与该下盖之间。

11.根据权利要求10所述的电子装置的制造方法，其特征在于该步骤(c)是通过超声波制程来将该电路板固定在该上盖与该下盖之间。

12.根据权利要求10所述的电子装置的制造方法，其特征在于该弹性体的第一表面接触该电子组件的第二表面，该第一表面的面积大于或等于该第二表面的面积。

13.根据权利要求10所述的电子装置的制造方法，其特征在于该弹性体的高度大于该电子组件与该上盖的间距。

14.根据权利要求10所述的电子装置的制造方法，其特征在于该步骤(b)包括：

(b1)固定该弹性体于该上盖；以及

(b2)在该电路板上放置具有该弹性体的上盖。

15.根据权利要求14所述的电子装置的制造方法，其特征在于该步骤(b1)以黏附的方式将该弹性体固定于该上盖。

16.根据权利要求10所述的电子装置的制造方法，其特征在于该电子组件包括晶体振荡器。

17.根据权利要求10所述的电子装置的制造方法，其特征在于该弹性体包括泡棉。

18.根据权利要求10所述的电子装置的制造方法，其特征在于该电子装置包括网络连接器。