[发明专利]一种提高铝酸锂衬底上非极性a面GaN薄膜质量的方法有效

专利信息
申请号: 200910046584.5 申请日: 2009-02-24
公开(公告)号: CN101509144A 公开(公告)日: 2009-08-19
发明(设计)人: 周健华;潘尧波;颜建锋;郝茂盛;周圣明;杨卫桥;李抒智;马可军 申请(专利权)人: 上海蓝光科技有限公司;彩虹集团公司;中国科学院上海光学精密机械研究所;上海半导体照明工程技术研究中心
主分类号: C30B29/38 分类号: C30B29/38;C30B29/40;C30B25/18;H01L21/205
代理公司: 上海光华专利事务所 代理人: 余明伟
地址: 201203上海市浦*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 一种 提高 铝酸锂 衬底 极性 gan 薄膜 质量 方法
【权利要求书】:

1.一种提高铝酸锂衬底上非极性a面GaN薄膜质量的方法,其特征在于:该方法包括以下步骤:

步骤一,生长低温保护层:在MOCVD系统中,以铝酸锂(302)面做衬底,在N2保护下,升温到800-950℃,在氮气气氛下生长低温保护层,低温保护层反应室压力为150-500torr,三甲基镓TMGa流量为1-50sccm,对应于摩尔流量:4E-6mole/min-3E-4mole/min;

步骤二,在低温保护层上生长非掺杂GaN层:然后降低压力至100-300torr,升温到1000-1100℃在氮气气氛下继续生长非掺杂U-GaN层,三甲基镓TMGa流量为10-150sccm,对应于摩尔流量:4E-5mol/min-7.5E-4mole/min;

步骤三,在非掺杂GaN层上生长阻挡层:关闭三甲基镓TMGa的流量计,通入硅烷SiH4或二茂镁Cp2Mg,生长一层SiNx阻挡层或Mg3N2阻挡层,厚度为1-100nm;

步骤四,在阻挡层上生长高温U-GaN层:然后再升温到1050-1150℃,在氢气气氛下生长高温U-GaN层约1um,三甲基镓TMGa流量为20-200sccm,对应于摩尔流量:8E-5mol/min-1E-3mole/min。

2.如权利要求1所述的一种提高铝酸锂衬底上非极性a面GaN薄膜质量的方法,其特征在于:在进行步骤一生长低温保护层之前先对铝酸锂(302)面衬底在600-900℃下进行表面热处理。

3.如权利要求1所述的一种提高铝酸锂衬底上非极性a面GaN薄膜质量的方法,其特征在于:步骤三中生长的SiNx阻挡层中,1≤x≤2。

4.如权利要求1所述的一种提高铝酸锂衬底上非极性a面GaN薄膜质量的方法,其特征在于:步骤一中在MOCVD系统中,用铝酸锂(302)面做衬底,在N2保护下,升温到900℃,在氮气气氛下生长低温保护层,低温保护层反应室压力为150-500torr,三甲基镓TMGa流量为1-50sccm,对应于摩尔流量:4E-6mole/min-3E-4mole/min。

5.如权利要求1或3所述的一种提高铝酸锂衬底上非极性a面GaN薄膜质量的方法,其特征在于:步骤三中生长的阻挡层厚度为50nm。

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