[发明专利]一种镶嵌RFID电子标签的金属币章及其制作工艺有效

专利信息
申请号: 200910046714.5 申请日: 2009-02-26
公开(公告)号: CN101513297A 公开(公告)日: 2009-08-26
发明(设计)人: 张勃;方茂森;周建栋;周洪国;刘骥 申请(专利权)人: 上海造币有限公司;中国印钞造币总公司
主分类号: A44C21/00 分类号: A44C21/00
代理公司: 上海蓝迪专利事务所 代理人: 徐筱梅
地址: 200061*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 一种 镶嵌 rfid 电子标签 金属 及其 制作 工艺
【权利要求书】:

1.一种镶嵌RFID电子标签的金属币章,其特征在于它包括基体及嵌入体,基体为浮雕已成型的半成品金属币章,其上设有盲孔,嵌入体为嵌入RFID电子标签的非金属材料封闭壳体,其设置在基体上的盲孔内并与盲孔紧配合,基体与嵌入体上表面在同一水平面;所述嵌入体由上下两部分组成,上部分为倒置的杯体且顶端设有倒角、下部分为瓶塞状,上下两部分紧密扣合,其内部空间设置RFID电子标签。

2.根据权利要求1所述的金属币章,其特征在于所述盲孔的形状为圆形、矩形、梯形、棱形或三角形。

3.根据权利要求1所述的金属币章,其特征在于所述嵌入体外形为圆台体、楔形体、棱锥体、正方体、长方体或圆柱体。

4.一种权利要求1所述金属币章的制作工艺,其特征在于该工艺具体流程如下:

a)、将RFID电子标签置入一个非金属材料制成的封闭壳体中,构成嵌入体;

b)、在浮雕已成型的半成品金属币章即基体表面预成形一个盲孔,盲孔通透端顶部同时预成形一个高度和宽度分别为0.1~1mm和0.1~5mm的外凸凸缘,盲孔的尺寸与嵌入体精确相配并使盲孔深度略高于嵌入体高度;

c)、将嵌入体置于基体表面的盲孔中,并对基体盲孔部位的局部平面加压,使盲孔部位上方外凸凸缘金属向嵌入体微量流动挤压,使嵌入体与基体牢固结合;

d)、对镶嵌了嵌入体的基体表面区域进行彩色移印处理。

5.根据权利要求4所述的工艺,其特征在于所述嵌入体的上下两部分分别经压铸或浇注成型,非金属材料为高强度ABS工程塑料、高强度的ABS树脂或高强度的有机玻璃。

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