[发明专利]一种制备介孔二氧化钛的方法无效

专利信息
申请号: 200910047155.X 申请日: 2009-03-06
公开(公告)号: CN101503212A 公开(公告)日: 2009-08-12
发明(设计)人: 张金龙;郝红元 申请(专利权)人: 华东理工大学
主分类号: C01G23/053 分类号: C01G23/053;B01J21/06;B01J37/00;B01J35/10
代理公司: 上海顺华专利代理有限责任公司 代理人: 陈淑章
地址: 200237*** 国省代码: 上海;31
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 一种 制备 介孔二 氧化 方法
【说明书】:

技术领域

发明涉及一种制备介孔二氧化钛的方法,特别是涉及一种制备具有高热稳定性的介孔二氧化钛的方法。

背景技术

近年来,随着全球工业化进程的加速,环境污染问题日趋严重,对环境的治理也越来越受到人们的广泛重视。研究表明,利用半导体的光催化作用可以有效地降解和消除有害污染物。二氧化钛是当前最有应用潜力的一种半导体光催化材料,因其具有以下特点:很高的化学稳定性、热稳定性、耐化学腐蚀性、强氧化性以及无毒。介孔二氧化钛因具有高比表面积,有序的孔道结构,孔径尺寸在一定范围内可调,表面易于改性等特点,可以有效地增强二氧化钛光催化、光电转换等功能,使其在水处理、空气净化、太阳能电池、纳米材料微反应器、生物材料等方面表现出广阔的应用前景。

据Chem.Int.Ed.Engl.1995,34(18):2014报道,1995年介孔二氧化钛被成功制备出来。自此之后,如何提高介孔二氧化钛的热稳定性一直困扰着研究者。在介孔二氧化钛制备过程中需要将模板剂去除,通常采用煅烧的办法。然而在煅烧过程中,无定形的二氧化钛发生转晶,引起孔道的坍塌,比表面积迅速减小,介孔结构破坏。因此,如何在介孔二氧化钛制备过程中保持其介孔结构不被破坏成为本发明需要解决的技术问题。

发明内容

本发明的目的在于,提供一种易于商业化制备介孔二氧化钛的方法。

本发明所说的制备介孔二氧化钛的方法,其包括如下步骤:

(1)将钛源、模板剂和C2~C6一元醇置于带有搅拌装置的反应器中,在搅拌条件下,向该反应器中加入滴加盐酸,待盐酸加完后将所得混合物于50℃静止至少24小时,得干凝胶;

(2)将由步骤(1)所得的干凝胶于400℃~600℃煅烧1小时~5小时得粉体,依次用氢氧化钠水溶液、水和乙醇洗涤后所得粉体经干燥后为目标物(即介孔二氧化钛);

其中:所说的钛源为Ti(OR)4,R为C2~C6烷基,

所说的模板剂为式I所示化合物:

式I中,R1,R2和R3分别独立选自C1~C6的烷基或C1~C6的烷氧基中一种;R4,R5和R6分别独立选自C1~C20烷基中一种,且R4,R5和R6中至少有一个为碳原子数大于或等于10的烷基;n为1~6的整数;X为Cl,Br或I。

本发明的一个优选的技术方案:R1,R2和R3分别独立选自C1~C6的烷氧基中一种;更优选的技术方案是:R1,R2和R3分别独立选自C1~C3的烷氧基中一种;最佳的技术方案是:R1,R2和R3均为甲氧基或乙氧基;

本发明的另一个优选的技术方案中:n为1~3的整数;

本发明的又一个优选的技术方案中:优选的钛源是:钛酸四乙酯、钛酸异丙酯或钛酸正丁酯。

本发明的又一个优选的技术方案中:R4,R5和R6分别独立选自C1~C20烷基中一种,且R4,R5和R6中至少有一个为碳原子数大于或等于18的烷基。

按上述制备方法制备的介孔二氧化钛的平均孔径为2.7nm,比表面积大于160m2/g。

附图说明

图1是实施例1产物的小角X射线衍射谱图;

图2是实施例1产物的N2吸附脱附曲线;

图3是实施例1产物的BJH孔径分布曲线;

图4是产物的透射电镜照片,从图中可以看到清晰的孔道结构。

具体实施方式

本发明所说的制备介孔二氧化钛的方法,其包括如下步骤:

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于华东理工大学,未经华东理工大学许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/200910047155.X/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top