[发明专利]局部密封的压力温度传感器及其制造工艺

权利要求书

1.一种局部密封的压力温度传感器，包括压力模块、温度模块以及用于支承该压力模块、温度模块的壳体，该压力模块包括基板、用于测试气压的芯片以及用于覆盖芯片的凝胶，该壳体包括一容纳部以及一接头部，该温度模块设置在该接头部中，该压力模块设置在容纳部的空腔中，其特征在于，该压力模块放置在该壳体的容纳部的空腔的一安装座上，该压力模块与该安装座限定出一腔体，该壳体的容纳部和接头部之间被密封隔绝，但该腔体和该接头部的中心孔相通。

2.如权利要求1所述的压力温度传感器，其特征在于，该基板呈碗状，该芯片设置在该基板的碗状的内腔中。

3.如权利要求2所述的压力温度传感器，其特征在于，该压力模块的侧壁与该安装座的侧壁之间填充硅胶，从而该容纳部的空腔和该接头部的中心孔之间被隔绝，但该压力模块与该安装座之间的该腔体与该接头部的中心孔相通，该容纳部由一盖板封住。

4.如权利要求3所述的压力温度传感器，其特征在于，该压力模块的基板的内腔面向该接头部的中心孔。

5.如权利要求2所述的压力温度传感器，其特征在于，该壳体的容纳部和接头部之间被硅胶密封隔绝。

6.如权利要求5所述的压力温度传感器，其特征在于，该容纳部由一盖板以非密封的方式封住。

7.如权利要求3或5所述的压力温度传感器，其特征在于，该接头部的外侧嵌接有多个密封圈。

8.如权利要求2所述的压力温度传感器，其特征在于，还包括一电气接口，该温度模块和该压力模块的电气接脚与一放置在该容纳部的空腔内的接线板电连接，该接线板与该电气接口电连接。

9.一种压力温度传感器的制造工艺，该压力温度传感器包括一温度模块、压力模块以及壳体，其特征在于，包括以下步骤：

d.将该温度模块安装到该壳体的接头部中，并将压力模块放置在该壳体的容纳部的空腔内的安装座中，使该压力模块和该安装座之间限定出一腔体；

e.用硅胶密封在压力模块和安装座之间的间隙，从而隔绝该壳体的容纳部的空腔和接头部的中心孔，但压力模块与该安装座之间的腔体与该接头部的中心孔相通；

f.将一线路板放入壳体的容纳部，并将线路板与温度模块、压力模块的电气接脚进行焊接；

h.用一盖板盖住该壳体的该容纳部。

10.如权利要求9所述的压力温度传感器的制造工艺，其特征在于，在所述步骤d之前还进行如下步骤：

a.将一用于测试气压的芯片焊接在一呈碗状的基板的内腔中；

b.将凝胶填入到该基板的内腔中；

c.固化该基板中的凝胶，形成该压力模块。