[发明专利]显示装置有效
申请号: | 200910048490.1 | 申请日: | 2009-03-27 |
公开(公告)号: | CN101847628A | 公开(公告)日: | 2010-09-29 |
发明(设计)人: | 黄贤军 | 申请(专利权)人: | 上海天马微电子有限公司 |
主分类号: | H01L27/02 | 分类号: | H01L27/02;H01L23/52;H01L23/544;H01L23/60 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 李丽 |
地址: | 201201 *** | 国省代码: | 上海;31 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 显示装置 | ||
技术领域
本发明涉及显示装置领域,特别涉及一种具有检查装置的显示装置。
背景技术
显示装置具备轻薄、节能、无辐射等诸多优点,因此已经逐渐取代传统的阴极射线管(CRT)显示器。目前显示装置广泛应用于高清晰数字电视、台式计算机、个人数字助理(PDA)、笔记本电脑、移动电话、数码相机等电子设备中。
显示装置具有矩阵状的显示像素构成的有效显示部分。该有效显示部分具有沿显示像素的行方向延伸的多条扫描线和沿显示像素的列方向延伸的多条数据线。在扫描线和数据线相交叉的地方设置开关元件,例如薄膜晶体管(TFT),以及与开关元件连接的像素电极等。各扫描线和数据线引出到有效显示部分的外围部分,例如将引出的扫描线和数据线与驱动电路电连接。这些扫描线、数据线以及其它的电路连接线统称为信号线。
由于随着显示像素的增加,在有效显示部分及其外围部分的扫描线和数据线等各种信号线的线宽越来越细,而且间隔越来越小,因此断线、短路等各种布线不良的情况也越来越多,因此为了及时发现布线不良的情况,防止大规模不良发生以及不良品流入下一工序造成浪费,在布线之后需要对扫描线、数据线及其它的信号线进行检查,从而判断是否存在布线不良的情况。
如图1所示的一种设置检查装置的显示装置的结构示意图,有效显示部分11通过信号线1005与外围驱动电路(图未示)相连,所述信号线1005连接有检查装置20。所述检查装置20由4根短路棒(shorting bar)1001、1002、1003、1004构成,各短路棒1001、1002、1003、1004分别与信号线1005-1、1005-2、1005-3相连,所述信号线可以是扫描线、数据线或者其它信号线。各短路棒1001、1002、1003、1004与信号线1005-1、1005-2、1005-3的连接位置为过孔区。所述过孔区具有接触孔1000和连接导电层1006,部分连接导电层1006填充在接触孔1000内用于将短路棒和信号线相电连接,连接导电层1006一般为氧化铟锡(ITO)或者氧化铟锌(IZO)层。在短路棒的一端连接有测试衬垫(visual test pad)1007,通过给测试衬垫1007加上电压信号,就能进行电性测试。图2为图1所示的显示装置的有效显示部分和检查装置连接位置的放大图,其中虚线框10a所示的为短路棒与信号线的连接位置的过孔区。
由于在制造过程中,容易产生静电,从而容易因为静电引起过孔区的被烧毁。图3为图2所示的显示装置中过孔区被烧毁部位的放大图,其中虚线框10b所示为被烧毁部位。尤其因为静电电荷容易聚集在过孔区,因此在过孔区容易产生较大的静电从而使接触孔被烧毁。通常,由于整个图1的结构表面被一层或者两层透明的绝缘层覆盖(图中未标出),一般为氮化硅或氧化硅。如果在制造工艺过程中,例如制盒工序的取向膜涂布以及取向膜摩擦工序,由于静电过大,会将过孔区的连接导电层1006烧毁,导致接触孔被烧毁,从而电性测试不能进行,就会出现不良现象。
发明内容
本发明的目的是提供一种显示装置,从而解决由于静电引起的过孔区容易被烧毁的问题。
本发明提供的一种显示装置,包括:由显示像素构成的有效显示部分,与有效显示部分电连接的信号线以及检查装置,所述检查装置包括间隔排放的短路棒;所述各短路棒分别通过过孔区与不同的信号线电连接,并且所述短路棒的一端具有测试衬垫,所述检查装置还包括与短路棒电连接的尖峰凸起。
优选的,所述尖峰凸起位于所述短路棒的不具有测试衬垫的一端。
优选的,同一所述短路棒的不具有测试衬垫的一端具有一个所述尖峰凸起。
优选的,连接不同信号线的所述短路棒的不具有测试衬垫的一端的尖峰凸起的尖端相对。
优选的,所述尖峰凸起位于所述短路棒的测试衬垫上。
优选的,连接不同信号线的所述短路棒的测试衬垫上的尖峰凸起的尖端相对。
优选的,在所述短路棒的测试衬垫上具有所述尖峰凸起。
优选的,连接不同信号线的所述短路棒的不具有测试衬垫的一端的尖峰凸起的尖端相对。
优选的,连接不同信号线的所述短路棒的测试衬垫上的尖峰凸起的尖端相对。
优选的,连接不同信号线的所述短路棒的测试衬垫上的尖峰凸起的尖端相对。
优选的,所述尖峰凸起位于所述过孔区旁。
优选的,在所述短路棒靠近相邻的两侧短路棒的侧面上分别具有所述尖峰凸起,并且相邻的短路棒上的尖峰凸起的尖端相对。
优选的,所述尖峰凸起的尖部为角状或锥状。
优选的,所述短路棒与所述尖峰凸起位于同一层。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于上海天马微电子有限公司,未经上海天马微电子有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/200910048490.1/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:逆变电路
- 下一篇:滚动式输入装置及其灵敏度的设置方法、电子设备
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的