[发明专利]基于超小型X86结构的嵌入式工业计算机无效

专利信息
申请号: 200910049035.3 申请日: 2009-04-09
公开(公告)号: CN101859163A 公开(公告)日: 2010-10-13
发明(设计)人: 王小军 申请(专利权)人: 上海容祥电子技术有限公司
主分类号: G06F1/16 分类号: G06F1/16;G05B15/02
代理公司: 上海翼胜专利商标事务所(普通合伙) 31218 代理人: 刁文魁;翟羽
地址: 200030 上海市徐*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 基于 超小型 x86 结构 嵌入式 工业计算机
【权利要求书】:

1.一种基于超小型X86结构的嵌入式工业计算机,含有机箱、主板、CPU、内存、硬盘、显示芯片、声卡、网口、串口和操作系统,可独立工作,可外接显示器、鼠标、键盘,其特征在于:

——采用2.5英寸主板,主板的结构尺寸为110mm×72mm×25mm,显示芯片采用数字多媒体整合型芯片组;

——将整合型图形核心、音频、内存、存储和HDTV支持集成一体,支持独立双显;

——CPU芯片组采用板载VIA Eden ULV CPU和CX700M主芯片组,CPU主频1.0GHz,BGA2封装,板载1Gb DDR2内存,板载4Gb Flash存储器,2个SATA 3.0Gb/s硬盘接口,AMI BIOS基本输入输出系统,支持高级配置和电源管理接口电源管理模式;

——采用无风扇结构散热设计:主板采用紧贴式铝合金散热片,将CPU、主芯片组、板载内存、板载Flash硬盘及其他主要芯片设置于主板与散热片紧贴面的背面;在散热片的左上方设置LVDS液晶显示接口,在散热片的下方设置以太网口、电源接口、串口、VGA显示接口,在散热片的左边设置电池、第一SATA硬盘接口和第二SATA硬盘接口;

——以插针形式,板载1个硬盘指示灯,板载1个电源按钮接口,1个复位按钮接口。

2.根据权利要求1所述的基于超小型X86结构的嵌入式工业计算机,其特征在于,所述板载内存、板载硬盘的容量能进行相应的升级或替换,通过2个SATA硬盘接口外接和扩展硬盘容量。

3.根据权利要求1所述的基于超小型X86结构的嵌入式工业计算机,其特征在于,设有2个RS-232串口、2个USB接口、1个PS2接口、1个板载10/100Mbps以太网口、1个板载声卡(HD Audio)、1个VGA显示接口、1个LVDS液晶显示接口,单电源直流6-20V输入,支持AT/ATX电源;需要时,通过VGA显示接口、LVDS液晶显示接口、串口、USB接口、PS2、声卡外设接口接入显示、键盘、鼠标、耳机和其他外围硬件设备。

4.根据权利要求1所述的基于超小型X86结构的嵌入式工业计算机,其特征在于,采用16层电路板方式,将各元器件以模块化分布,提高主板元器件的集成度和整个系统的EMC电磁兼容性。

5.根据权利要求1所述的基于超小型X86结构的嵌入式工业计算机,其特征在于,采用工业级电子元器件,能在工作温度为-20℃~+60℃,存储温度为-40℃~+75℃,相对湿度为5%~90%,非凝结工作环境中使用。

6.根据权利要求1所述的基于超小型X86结构的嵌入式工业计算机,其特征在于,所述的机箱,其尺寸为120mm×80mm×40mm,采用不锈钢材质,在机箱正面和四个侧面中央都开凿有占据机箱表面积2/3的鱼鳞状长条形散热栅孔。

7.一种权利要求1所述的基于超小型X86结构的嵌入式工业计算机采用的主板,其特征在于,主板的结构尺寸为110mm×72mm×25mm,采用无风扇结构的散热片散热,铝合金散热片紧贴主板,CPU、主芯片组、板载内存、板载Flash硬盘及其他主要芯片设置在主板与散热片紧贴面的背面,在散热片的左上方设置LVDS显示接口,在散热片的下方设置以太网口、电源接口、串口、VGA显示接口,在散热片的左边设置电池、第一SATA硬盘接口和第二SATA硬盘接口。

8.根据权利要求7所述的基于超小型X86结构的嵌入式工业计算机采用的主板,其特征在于,能直接固定于其他设备内。

9.根据权利要求7所述的基于超小型X86结构的嵌入式工业计算机采用的主板,其特征在于,所述的散热片占主板面积的三分之二以及三分之二以上。

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