[发明专利]一种传感射线板的构造无效
申请号: | 200910049277.2 | 申请日: | 2009-04-14 |
公开(公告)号: | CN101866012A | 公开(公告)日: | 2010-10-20 |
发明(设计)人: | 张国成 | 申请(专利权)人: | 张国成 |
主分类号: | G01T1/16 | 分类号: | G01T1/16 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 201105 上*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 传感 射线 构造 | ||
(一)技术领域:
本发明涉及一种传感射线板的构造。
(二)背景技术:
世界存在气功已经千年了,人类至今还不知道气功远离射线可以进入人体。
王斌法派气功师发出气功远离射线,射入我的大脑神经和人体,人类和社会还没有行动,人类和社会还没有阻止气功远距离射线的任何项目,人类和社会还没有任何阻止气功远距离射线的任何产品。
我发明了一种传感射线板的构造,实施后可以传感气功远距离80纳米以上射线。
(三)发明内容:
本发明所要解决的技术问题:一种传感射线板的构造。
解决的技术问题采用的技术方案:一种传感射线板的构造。包括铝合金板,电子压力传感板,电路板,处理器,存储器,显示器,语音提示及电阻器,电容器,电源和匹配器件,其特征是第一层铝合金板、铝合金板中间电子压力传感板、电子压力传感后板上的镀层化学尖针、铝合金后板内板镀金片上电沉积纳米晶,铝合金板的后板外的焊接点,第二层电路板、后盖,第一层铝合金板和第二层后盖连接,第一层铝合金板中间电子压力传感板和铝合金后板内板镀金片上电沉积纳米晶层隔离,铝合金后板内板镀金片上电沉积纳米晶层和铝合金板的后板外的焊接点连接,焊接点和第二层后盖里面的电路板连接,第二层后盖里面的电路板与显示器连接,与语音提示连接。还可与电脑系统、与联网系统连接。
电子压力传感板的面层密度在1纳米——7纳米,传感灵敏度在7纳米——80纳米。
后盖里面的电路板安置处理器,存储器,电阻器,电容器等匹配器件并相互线路连接。电路板电源可以充电。如果一种传感射线板的构造的第一层安置太阳能装置,太阳能可以对电路板电源充电。
第一层铝合金板、铝合金板中间的电子压力传感板、电子压力传感板内板上的镀层化学针尖、铝合金后板内板镀金片上电沉积纳米晶层、铝合金板的后板外的焊连点、第二层电路板、后盖顺序连接,连接是螺丝连接,粘合连接,边框嵌套连接。
一种传感射线板的构造的4个角有螺丝孔,可以在任何场所安置。
(四)附图说明:
图1是一种传感射线板的构造一层示意图。
图2是一种传感射线板的构造一层侧面透视图。
图3是一种传感射线板的构造一层后面焊接点示意图。
图4是一种传感射线板的构造前置电路放大示意图。
图5是一种传感射线板的构造主要线路示意图。
图6是一种传感射线板的构造后盖。
(五)具体实施方式:
下面对一种传感射线板的构造作进一步说明:
图1所示,第一层铝合金板,铝合金板Al93.5%-Cu6%-0.5Mg、Mn、Fe等,铝合金板吸收28微米以上大射线,大射线粒子不能进入传感射线板的构造,使小于28微米以下射线进入传感射线板的构造。1是铝合金板块。2是铝合金板块拼装线。铝合金板的板块与板块可拼装,板块与板块拼装的数量不限制,板块与板块的横向、竖向、斜向拼装都不限制。
图2所示,1是安置在铝合金板中间的横圆轴,横圆轴位置在构造一层内的上下左右对称支撑铝合金板中间的电子压力传感板,横圆轴有一定的光滑度,但前面有限制,使铝合金板中间的电子压力传感板只能向后面移动。2是安置在铝合金板中间的电子压力传感板,电子压力传感板的面层密度在1纳米——7纳米,使7纳米以上密度的射线容易推动电子压力传感板向后。3是安置在电子压力传感后板上的镀层化学针尖,化学针尖与铝合金后板内板镀金片上电沉积纳米晶层弹簧隔离,只有在压力推动下和铝合金后板内板镀金片上电沉积纳米晶层相互作用。4是铝合金后板内板镀金片上电沉积纳米晶层,当化学针尖在纳米晶层上移动时,导致纳米晶上产生多个电子注入或移出,每次的电子注入或移出都要增加一个微弱电压。5是铝合金板的后板外的焊连点,铝合金板的后板外的焊连点有连线连接电路板,焊连点的数量不限制。
图3所示,1是铝合金板后面。2是铝合金板的后板外的焊连点,当射线推动铝合金板中间的电子压力传感板时,电子压力传感板向后移动,电子压力传感后板上的镀层化学针尖,与铝合金后板内板镀金片上电沉积纳米晶层相互作用,传感到铝合金板的后板外的焊连点,焊连点与电路板的前置放大电路连接。铝合金板的后板外的焊连点数量与传感的灵敏度一致,铝合金板的后板外的焊连点可以增加,所达到的密度和数量不限制。
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