[发明专利]形成焊接凸块的方法有效
| 申请号： | 200910049994.5 | 申请日： | 2009-04-24 |
| 公开（公告）号： | CN101873769A | 公开（公告）日： | 2010-10-27 |
| 发明（设计）人： | 王重阳;梅娜 | 申请（专利权）人： | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/34 | 分类号： | H05K3/34;B23K35/24 |
| 代理公司： | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人： | 屈蘅;李时云 |
| 地址： | 20120*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 形成 焊接 方法 | ||
1.一种形成焊接凸块的方法，其特征在于，包括下列步骤：
提供一基底，该基底表面形成有凸块下金属层；
利用金属层蚀刻液蚀刻所述凸块下金属层；
清洗干燥所述凸块下金属层；
在所述凸块下金属层上形成焊接凸块。
2.根据权利要求1所述的形成焊接凸块的方法，其特征在于，所述形成焊接凸块的步骤包括：
在所述凸块下金属层表面形成干膜光阻层；
进行曝光与显影制程将干膜光阻层图案化，用以在干膜光阻层形成至少一开口，暴露出部分凸块下金属层；
利用电镀的方式将焊料填布于所述开口中，并剥除剩余的干膜光阻层；
利用所述焊料作为屏蔽蚀刻去除未被焊料覆盖的凸块下金属层；
最后进行回焊制程，形成焊接凸块。
3.根据权利要求1所述的形成焊接凸块的方法，其特征在于，所述在基底表面形成凸块下金属层的步骤还包括在基底与凸块下金属层之间设置至少一焊垫电性连接至基底中的电路，所述开口位于所述焊垫上方。
4.根据权利要求3所述的形成焊接凸块的方法，其特征在于，所述基底与凸块下金属层之间形成有保护层，并暴露出所述焊垫。
5.根据权利要求1所述的形成焊接凸块的方法，其特征在于，所述凸块下金属层由钛钨和铜，或者铬和铜，或者钛和铜所构成。
6.根据权利要求1所述的形成焊接凸块的方法，其特征在于，所述凸块下金属层的厚度为3000埃～5000埃。
7.根据权利要求1所述的形成焊接凸块的方法，其特征在于，所述金属层蚀刻液包括硫酸。
8.根据权利要求1所述的形成焊接凸块的方法，其特征在于，蚀刻时间为10秒～30秒。
9.根据权利要求1所述的形成焊接凸块的方法，其特征在于，其蚀刻速率为2100埃/分钟。
10.根据权利要求1所述的形成焊接凸块的方法，其特征在于，所述焊料为锡银合金或锡铜合金。
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