[发明专利]高可靠半导体塑料封装体及其焊线焊接方法

说明书

技术领域

本发明属半导体封装领域，特别是涉及一种半导体塑料封装体及其焊线焊接方法。

背景技术

目前半导体集成电路和半导体分立器件是所有电子产品最重要的组成部分，其中数量最多的是采用塑料封装的集成电路和分立器件。塑料封装集成电路和塑料封装分立器件基本采用多种物质相结合的封装体，内部主要包括半导体芯片(2)和各种封装材料，如图2所示，其中的封装材料主要有金属引线框架(6)、环氧树脂(1)、金属导线(4)、芯片粘接物(3)。由于不同的物质具有不同热膨胀系数，特别是在恶劣的高温或低温环境中不同物质的热膨胀系数会相差更大，所以会在不同物质界面产生应力。如果塑料封装集成电路或塑料封装分立器件需要在引线框架的载片台(9)上焊接金属焊线(5)，在恶劣的高温或低温环境下会在载片台(9)上的金属焊线焊接点(10)周围产生应力，进而导致载片台上的金属焊线剥离，如图3中已经剥离的金属焊线(5)，最终导致半导体塑料塑封集成电路或分立器件在使用过程中遇到恶劣的高温或低温时功能失效。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是提供一种半导体塑料封装体及其焊线焊接方法，以解决现有技术中遇恶劣的高温或低温时，金属焊线容易脱落，可靠性差的缺陷。

一种高可靠半导体塑料封装体焊线焊接方法，包括以下步骤：

1)在载片台(9)上用导电粘接物(8)粘接金属片(7)；

2)在金属片(7)上焊接金属焊线(5)。

一种高可靠半导体塑料封装体，包括环氧树脂(1)、半导体芯片(2)、芯片粘接物(3)、金属导线(4)、金属引线框架(6)、载片台(9)，所述的载片台(9)上用导电粘接物(8)粘接金属片(7)，金属焊线(5)焊接在金属片(7)上。

所述的金属片(7)为铝片或铜片。

所述的导电粘接物(8)为导电银浆、焊料或焊膏。

所述的金属焊线(5)为一根或多根。

所述的金属片(7)为一片或多片。

有益效果

本发明避免了半导体塑料封装体在恶劣的高温或低温环境中载片台平面与塑封体之间产生的应力对载片台上金属焊线焊接点的破坏，提高了半导体塑料封装体在不同环境中抗热应力变化能力，保证了产品的可靠性。

附图说明

图1为本发明结构示意图；

图2为现有技术结构示意图；

图3为现有技术金属焊线脱落的示意图。

具体实施方式

下面结合具体实施例，进一步阐述本发明。应理解，这些实施例仅用于说明本发明而不用于限制本发明的范围。此外应理解，在阅读了本发明讲授的内容之后，本领域技术人员可以对本发明作各种改动或修改，这些等价形式同样落于本申请所附权利要求书所限定的范围。

实施例1

如图1所示，一种高可靠半导体塑料封装体焊线焊接方法，包括以下步骤：

1)在载片台9上用导电粘接物8粘接金属片7；

2)在金属片7上焊接金属焊线5。

一种高可靠半导体塑料封装体，包括环氧树脂1、半导体芯片2、芯片粘接物3、金属导线4、金属引线框架6、载片台9，所述的载片台9上用导电银浆8粘接铝片7，金属焊线5焊接在铝片7上；所述的金属焊线5为一根；所述的铝片7为一片。

实施例2

如图1所示，一种高可靠半导体塑料封装体，包括环氧树脂1、半导体芯片2、芯片粘接物3、金属导线4、金属引线框架6、载片台9，所述的载片台9上用焊料8粘接铝片7，金属焊线5焊接在铜片7上；所述的金属焊线5为2根焊接在同一片铜片7上。

实施例3

如图1所示，一种高可靠半导体塑料封装体，包括环氧树脂1、半导体芯片2、芯片粘接物3、金属导线4、金属引线框架6、载片台9，所述的载片台9上用焊膏8粘接表面经过镀层特殊处理的铜片7，金属焊线5焊接在铜片7上；所述的金属焊线5为2根，每根分别焊接在一片铜片7上。