[发明专利]非晶合金铁芯制造方法有效
申请号: | 200910051380.0 | 申请日: | 2009-05-15 |
公开(公告)号: | CN101887800A | 公开(公告)日: | 2010-11-17 |
发明(设计)人: | 徐华;周永红;张士岩;吕学平;陈飞;苏华;周子元;凌强;陆春良 | 申请(专利权)人: | 上海日港置信非晶体金属有限公司 |
主分类号: | H01F41/02 | 分类号: | H01F41/02;H01F27/26;H01F27/245;C21D9/00;C21D10/00 |
代理公司: | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人: | 郑玮 |
地址: | 200335*** | 国省代码: | 上海;31 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 合金 制造 方法 | ||
1.一种非晶合金铁芯的制造方法,其特征是,包括以下步骤:
(1)切割与叠置非晶合金带材,得到包括多组非晶合金片的铁芯叠片;
(2)对所述铁芯叠片进行套装与成型,使得每组非晶合金片两端搭接,得到成型铁芯;
(3)对所述成型铁芯进行磁场热处理;
(4)对所述成型铁芯进行表面涂封。
2.根据权利要求1所述的非晶合金铁芯的制造方法,其特征是,所述步骤(1)包括:
切割非晶合金带材,得到多刀非晶合金片;
在切割的同时,逐刀叠置非晶合金片,构成一组非晶合金片;
增加切割尺寸,继续以上两个步骤,得到叠置于上组非晶合金片之外的另外一组非晶合金片;
重复以上步骤,得到依次叠置的多组非晶合金片,且该多组非晶合金片构成一套非晶合金片,且由内向外,每组非晶合金片的尺寸逐渐增加;
重复以上步骤,得到依次叠置的多套非晶合金片;
切割与叠置最后一套非晶合金片,叠置于以上所述多套非晶合金片之外,得到所述铁芯叠片。
3.根据权利要求2所述的非晶合金铁芯的制造方法,其特征是,所述铁芯叠片包括5至30套非晶合金片。
4.根据权利要求3所述的非晶合金铁芯的制造方法,其特征是,所述最后一套非晶合金片只包括一组非晶合金片,且其内每套非晶合金片包括3至10组非晶合金片。
5.根据权利要求4所述的非晶合金铁芯的制造方法,其特征是,所述每组非晶合金片包括2到3刀非晶合金片。
6.根据权利要求5所述的非晶合金铁芯的制造方法,其特征是,所述每刀与每组非晶合金片之间具有相应的增量和间距。
7.根据权利要求6所述的非晶合金铁芯的制造方法,其特征是,
同组非晶合金片内,每刀非晶合金片之间的增量为1至2mm;
同套非晶合金片内,相邻每组非晶合金片之间的增量为3至7mm;且由内向外依次增加。
8.根据权利要求6所述的非晶合金铁芯的制造方法,其特征是,所述非晶合金片之间的组间距为10至25mm。
9.根据权利要求1所述的非晶合金铁芯的制造方法,其特征是,所述步骤(2)包括:
将所述铁芯叠片移至成型台;
由内向外按组搭接各组非晶合金片的两端;
调整各组非晶合金片,使各组非晶合金片的搭头尺寸达到设计要求,完成铁芯叠片的套装;
在完成套装的铁芯叠片外围包覆与非晶合金带材同宽的硅钢片,并将硅钢片锁扣在所述铁芯叠片外围;
在铁芯叠片内外放置模板,并捆扎住整个铁芯叠片,得到成型铁芯。
10.根据权利要求9所述的非晶合金铁芯的制造方法,其特征是,所述非晶合金片的搭头尺寸为8至16mm。
11.根据权利要求9所述的非晶合金铁芯的制造方法,其特征是,所述非晶合金片的搭头尺寸为10至12mm。
12.根据权利要求9所述的非晶合金铁芯的制造方法,其特征是,所述非晶合金片的相邻接头的空隙为1至2mm。
13.根据权利要求1所述的非晶合金铁芯的制造方法,其特征是,所述步骤
(3)所采用磁场热处理方式为纵向磁场热处理。
14.根据权利要求13所述的非晶合金铁芯的制造方法,其特征是,所述步骤(3)包括:
将所述成型铁芯置于热处理炉内;
将炉内环境加热到设定温度后保温一定时间;
在升温、保温、降温阶段对所述成型铁芯施加一纵向磁场;
对所述成型铁芯进行降温冷却。
15.根据权利要求1所述的非晶合金铁芯的制造方法,其特征是,所述步骤(3)所采用磁场热处理方式为纵横复合磁场热处理。
16.根据权利要求15所述的非晶合金铁芯的制造方法,其特征是,所述步骤(3)包括:
将所述成型铁芯置于热处理炉内;
将炉内环境加热到设定温度后保温一定时间;
在升温、保温阶段对所述成型铁芯施加一横向磁场;
对所述成型铁芯进行降温冷却;
在降温阶段对所述成型铁芯施加一纵向磁场。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于上海日港置信非晶体金属有限公司,未经上海日港置信非晶体金属有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/200910051380.0/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。