[发明专利]晶舟

说明书

技术领域

本发明涉及半导体制造领域，特别涉及一种用于生产晶圆的晶舟。

背景技术

随着科技的进步，半导体电子产品已经应用到社会生活的各个领域，而这 些半导体电子产品都具有半导体晶片，由此可见，半导体晶片在当今生活中具 有非常显著的重要性。

在半导体晶片的制造过程中，炉管是一个不可缺少的设备，例如其中利用 炉管的扩散制程就是一个基本制程，扩散制程中，是先将多片晶圆放置在一晶 舟上，再将晶舟放置在炉管内进行批次制造。对于半导体晶片而言，同一期间 内在一台设备制造出的晶片的质量和数量，很大程度影响到半导体晶片的出产 的良品率和制造成本。

然而，现有技术中，在制造半导体晶片的工艺流程中，有很多因素可能导 致半导体晶片的生产出现问题。请参见图1A，例如当把多片晶圆110插入到晶 舟100的晶圆槽120时，由于晶圆110与晶圆槽120之间有摩擦，会产生微小 的颗粒130，晶舟竖直放置，由于重力的作用，当抽取晶圆110时，晶圆110与 晶圆槽120摩擦产生的颗粒130，会掉落到下面的晶圆110上，这就会导致微小 的颗粒130污染晶圆110的表面，请参见图1B，其所示为受到颗粒130污染的 晶圆110，进而会导致后续的制造工序不能正常进行，影响产品的良品率、增加 制造成本。

发明内容

本发明旨在解决现有技术中，晶圆放置在晶舟中，由于摩擦产生的微小颗 粒造成晶圆的污染的技术问题。

有鉴于此，本发明提供一种晶舟，包括：多个晶圆槽，分别包括多个支撑 部，用于支撑晶圆；所述支撑部，包括：第一支撑块；以及第二支撑块；其中 所述第二支撑块设置于所述第一支撑块上，且小于所述第一支撑块。

进一步的，所述第二支撑块与所述第一支撑块位于所述第一支撑块的上支 撑面内。

进一步的，所述多个晶圆槽相互平行设置且间隔相同。

本发明所提供的晶舟可在不影响晶圆制程均匀度、不减少晶舟放置晶圆数 量的前提下，避免晶圆与晶舟摩擦产生的微小颗粒污染晶圆，保证晶圆的洁净 度，进一步保证了后续工艺设备的正常运作，确保了产品的良品率，降低了制 造成本。

附图说明

图1A所示为现有技术中所使用的晶舟导致灰尘颗粒污染晶圆的示意图；

图1B所示为受到颗粒污染的晶圆的示意图；

图2所示为本发明一实施例提供的晶舟的示意图；

图3所示为本发明一实施例提供的晶舟的支撑部的示意图。

具体实施方式

为使本发明的目的、特征更明显易懂，给出较佳实施例并结合附图，对本 发明作进一步说明。

请参加图2，其所示为本发明一实施例提供的晶舟的示意图。该晶舟200， 包括：多个晶圆槽210，分别包括多个支撑部220，用于支撑晶圆；所述支撑部 220，包括：第一支撑块222；以及第二支撑块221；其中所述第二支撑块221 设置于所述第一支撑块222上，且小于所述第一支撑块222。

在本实施例中，当把多片晶圆插入到晶舟200的晶圆槽210时，由于晶圆 与晶圆槽210之间有摩擦，会产生微小的颗粒，晶舟竖直放置，由于重力的作 用，当抽取晶圆时，晶圆与晶圆槽210的支撑部220的第二支撑块221的上支 撑面接触摩擦产生的颗粒，由于第一支撑块222大于第二支撑块221，这些颗粒 掉落到第一支撑块222的支撑面，而不会掉落到下面的晶圆上，这就保证了晶 圆表面的洁净。

在本实施例中，所述第二支撑块221与所述第一支撑块222位于所述第一 支撑块222的支撑面内，以保证颗粒完全被第一支撑块222的支撑面收集到。

在本实施例中，所述多个晶圆槽210相互平行设置，且间隔相同，这就保 证了晶圆放置的数量和均匀度，在对晶圆进行加工时，使各晶圆都能处于相同 的环境，确保了晶圆的质量。

在本实施例中，请结合参见图3，其所示为本实施例提供的晶舟的支撑部的 示意图。该支撑部300，包括：第一支撑块310；以及第二支撑块320，设置于 所述第一支撑块310上，且小于所述第一支撑块310。所述第二支撑块320位于 所述第一支撑块310支撑面内。晶圆放置晶圆槽时，是由第二支撑块320的上 支撑面支撑晶圆，当抽取晶圆时，因摩擦产生的颗粒会掉落到第一支撑块310 的支撑面，而不会掉落到晶圆面上，避免了晶圆受颗粒污染，保证了晶圆的洁 净。