[发明专利]一种新型正温度系数热敏电阻器及其制造方法

权利要求书

1.一种新型正温度系数热敏电阻器，包括正温度系数电阻元件，所述正温度系数电阻元件包括具有PTC特性的导电性聚合物芯片、两金属箔电极层和两引出电极，两所述金属箔电极层分别贴合在所述导电性聚合物芯片的相对的两面，两所述引出电极分别连接在两所述金属箔电极层的外表面上，其特征在于，所述新型正温度系数热敏电阻器还包括耐热绝缘弹性胶体层，所述耐热绝缘弹性胶体层包覆所述正温度系数电阻元件，两所述引出电极分别穿出所述耐热绝缘弹性胶体层。

2.根据权利要求1所述的新型正温度系数热敏电阻器，其特征在于，所述耐热绝缘弹性胶体层的耐热温度超过150℃。

3.根据权利要求1所述的新型正温度系数热敏电阻器，其特征在于，所述耐热绝缘弹性胶体层含有双酚环氧树脂、环氧化酚醛、硅树脂中的一种或几种，或者双酚环氧树脂及其溶剂、环氧化酚醛及其溶剂、硅树脂及其溶剂中的一种或几种。

4.根据权利要求1所述的新型正温度系数热敏电阻器，其特征在于，两所述引出电极径向引出且分别部分贴合在两所述金属箔电极层上。

5.根据权利要求1所述的新型正温度系数热敏电阻器，其特征在于，还包括所述新型正温度系数热敏电阻器还包括粉体绝缘层，所述粉体绝缘层包覆所述耐热绝缘弹性胶体层，两所述引出电极分别穿出所述粉体绝缘层。

6.根据权利要求5所述的新型正温度系数热敏电阻器，其特征在于，所述粉体绝缘层是环氧树脂粉体绝缘层。

7.一种根据权利要求1所述的新型正温度系数热敏电阻器的制造方法，其特征在于，所述的方法包括以下步骤：

a.制备所述导电性聚合物芯片；

b.将两所述金属箔电极层贴合在所述的导电性聚合物芯片的相对的两面上；

c.将两所述引出电极分别连接在两所述金属箔电极层的外表面上；

d.将所述耐热绝缘弹性胶体层包覆在所述正温度系数电阻元件上，两所述引出电极分别穿出所述耐热绝缘弹性胶体层。

8.根据权利要求7所述的新型正温度系数热敏电阻器的制造方法，其特征在于，所述的耐热绝缘弹性胶体层的耐热温度超过150℃。

9.根据权利要求7所述的新型正温度系数热敏电阻器的制造方法，其特征在于，在步骤d中，具体采用刷涂、喷涂、浸涂或淋涂方式在所述正温度系数电阻元件外部包裹一层耐热绝缘弹性胶体，然后固化所述耐热绝缘弹性胶体形成所述耐热绝缘弹性胶体层。

10.根据权利要求7所述的新型正温度系数热敏电阻器的制造方法，其特征在于，所述的耐热绝缘弹性胶体层含有双酚环氧树脂、环氧化酚醛、硅树脂中的一种或几种，或者双酚环氧树脂及其溶剂、环氧化酚醛及其溶剂、硅树脂及其溶剂中的一种或几种。

11.根据权利要求7所述的新型正温度系数热敏电阻器的制造方法，其特征在于，两所述引出电极径向引出且分别部分贴合在两所述金属箔电极层上。

12.根据权利要求7所述的新型正温度系数热敏电阻器的制造方法，其特征在于，在步骤d后，还包括步以下骤：

将所述粉体绝缘层包覆所述耐热绝缘弹性胶体层，两所述引出电极分别穿出所述粉体绝缘层。

13.根据权利要求12所述的新型正温度系数热敏电阻器的制造方法，其特征在于，所述粉体绝缘层是环氧树脂粉体绝缘层。

14.根据权利要求7所述的新型正温度系数热敏电阻器的制造方法，其特征在于，在步骤b和c之间、在步骤c和d之间或在步骤d之后，还包括以下步骤：

将贴合两所述金属箔电极层的所述导电性聚合物芯片辐照交联和热处理。