[发明专利]一种新型硅氮烷-二乙炔基苯胺硅烷及其制备方法无效
申请号: | 200910051963.3 | 申请日: | 2009-05-26 |
公开(公告)号: | CN101709062A | 公开(公告)日: | 2010-05-19 |
发明(设计)人: | 宋宁;倪礼忠;徐芳;陈麒;陈建定 | 申请(专利权)人: | 华东理工大学 |
主分类号: | C07F7/10 | 分类号: | C07F7/10 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 200237 *** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 新型 硅氮烷 乙炔 苯胺 硅烷 及其 制备 方法 | ||
技术领域
本发明属于一种新型硅氮烷及其制备方法,特别涉及一种二乙炔基苯胺硅烷及其制备方法。
背景技术
含硅聚合物由于在耐高温材料、介电材料及陶瓷基复合材料等方面的潜在用途,成为新材料开发的热点。在高温状态下,聚合物中的Si原子可以与其他原子形成热稳定的SiC、Si3N4及SiO2结构,因此含硅聚合物具有极高的热稳定性,在航空航天领域具有广泛的应用前景。近年来,在分子链中同时含有硅氢键和碳碳叁键的有机硅聚合物不断被报道(JojiOhshita,Akihiro Shinpo,Atsutaka Kunai,et al.Macromolecules,1999,32:5998~6002;Masayoshi Itoh,Kohji Inoue,Kenji Iwata,Macromolecules,1997,30:694~701)。在高温下,此类聚合物中的碳碳叁键和硅氢键之间发生硅氢加成反应,碳碳叁键之间发生Diels-Alder反应,在这两种反应的共同作用下,形成了热稳定性极高的网络结构(Kuroki S.,Okita K.,ItohM.Macromolecules 1998,31:2804~2808),因此,此类聚合物的耐高温性能优异。Si-N键热稳定性比较高,硅氮烷的耐热性好,可用作耐热性材料。迄今为止,国内外对于硅氮烷聚合物的研究还仅限于陶瓷前驱体、橡胶耐热改性、发光材料及耐热涂层等方面,对其作为耐高温复合材料树脂基体方面的研究未见报道。
发明内容
本发明从分子结构设计出发,用乙炔基苯胺和二氯硅烷为原料合成了既含有乙炔基,又含有Si-N键的化合物。该化合物中,乙炔基在加热条件下可发生交联反应,形成网络聚合物;同时,聚合物在高温下,表面可陶瓷化,形成SiC、Si3N4复相陶瓷,在高温下具有极高的质量保留率。它可用作耐高温复合材料、耐烧蚀材料、陶瓷前驱体等。
本发明所合成的化合物二乙炔基苯胺硅烷的结构式为:
其中,乙炔基苯胺的结构为邻位、对位、间位;R1、R2为H、CH3、C6H5、碳原子数为1-10的烷基或烯烃基。
本发明以乙炔基苯胺、二氯硅烷为原料,三乙胺或吡啶为缚酸剂,有机溶剂如:碳原子数为6-12的烷烃、芳香烃、四氢呋喃、乙醚等中的一种或混合溶剂为溶剂,合成二乙炔基苯胺硅烷。
技术路线如下所示:
其中,乙炔基苯胺的结构为邻位、对位、间位;R1、R2为H、CH3、C6H5、碳原子数为1-6的烷基或烯烃基。
本发明二乙炔基苯胺硅烷的制备方法如下:
(1)在惰性气体保护下,将二氯硅烷与有机溶剂(二氯硅烷与有机溶剂体积比为1∶1-10)混合的溶液,滴加到乙炔基苯胺与有机溶剂及三乙胺的混合溶液中(乙炔基苯胺与有机溶剂体积比为1∶1-8),其中二氯硅烷与三乙胺的摩尔比为1∶2。控制滴加速度,滴加过程中体系温度保持为-30-15℃。滴加完毕后,体系温度控制在温度为-10-50℃,反应1-8小时。
(2)反应结束,将所得物抽滤,取滤液,置于旋转蒸发仪中蒸除溶剂,得到浅色粘性液体或固体,即为二乙炔基苯胺硅烷。
本发明通过二氯硅烷和乙炔基苯胺进行胺解反应,从而将乙炔基和Si-N键引入分子链中,氯硅烷的胺解反应易进行,反应条件易控制,工艺流程简单,操作简便易行。本发明所制得的二乙炔基苯胺硅烷为浅色粘性液体或固体。其高温固化物具有良好的耐高温性能。其可适用于制备耐高温涂层、耐烧蚀材料、高性能复合材料及陶瓷前驱体等多种用途。
具体实施方式
结合实施进一步说明本发明的技术解决方案:
实施例1:制备二乙炔基苯胺硅烷(乙炔基苯胺的结构为间位;R1、R2分别为H、CH3)
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