[发明专利]氧化物缓冲层及其制备方法无效

专利信息
申请号: 200910052051.8 申请日: 2009-05-26
公开(公告)号: CN101562065A 公开(公告)日: 2009-10-21
发明(设计)人: 范峰;鲁玉明;周文谦;刘志勇;蔡传兵 申请(专利权)人: 上海大学
主分类号: H01B12/04 分类号: H01B12/04;H01B13/00;C23C14/34
代理公司: 上海上大专利事务所(普通合伙) 代理人: 顾勇华
地址: 200444*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 氧化物 缓冲 及其 制备 方法
【权利要求书】:

1.一种氧化物缓冲层,其特征在于该缓冲层的化学式为YxCe1-xO2-0.5x,其中,0.2≤x≤0.8。

2.一种权利要求1所述的氧化物缓冲层的制备方法,其特征在于该方法具有以下的步骤:

a.金属靶材的制备:选取纯度重量百分比在99.999%以上的钇、铈金属粉料为原料,按照化学式YxCe1-xO2-0.5x,0.2≤x≤0.8,配比钇、铈元素的原子个数,通过拼接、镶嵌方法制得具有区域组份性质的金属靶材;

b.金属基底的清洗和固定:依序通过丙酮溶液、酒精溶液对金属基底进行超声波清洗,以除去粘附在金属基底表面的油污;将洗净的金属基底固定在直流反应溅射腔体内;

c.气路清洗:对直流反应溅射腔体的气路进行清洗,以出去气路中残留的气体和混入的空气;

d.直流反应溅射腔体的气压调制:对直流反应溅射腔体抽真空,直至背底真空达到10-5Pa或以下;通入体积比为Ar∶H2=19∶1的混合气体,氩气和氢气的纯度体积百分比均在99.999%以上,直至直流反应溅射腔体压强达到1~10Pa;

e.预溅射:将直流反应溅射腔体升温至850℃,打开直流溅射电源进行预溅射,调整功率至50~250W,进行预溅射,时间20~120min;

f.正式溅射:打开水汽气路,调节水分压至5×10-3~5×10-2Pa,正式溅射,最终得到YxCe1-xO2-0.5x氧化物缓冲层。

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