[发明专利]一种带高压水刀切断传送装置的制粒装置及制粒工艺无效

专利信息
申请号: 200910052631.7 申请日: 2009-06-05
公开(公告)号: CN101905136A 公开(公告)日: 2010-12-08
发明(设计)人: 刘英 申请(专利权)人: 上海亦晨信息科技发展有限公司
主分类号: B01J2/00 分类号: B01J2/00;B01J2/26
代理公司: 上海新天专利代理有限公司 31213 代理人: 王敏杰
地址: 200126 上海市*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 一种 高压 切断 传送 装置 工艺
【说明书】:

技术领域

发明涉及一种制粒装置,具体涉及一种带高压水刀切断传送装置的制粒装置及制粒工艺。

背景技术

现有技术的制粒装置制粒速度与制粒图案不能够很灵活的调控,并且容易造成物料污染。

发明内容

本发明目的是针对现有制粒机的存在的不足,提供一种带高压水刀切断传送装置的制粒装置,通过高压水刀切断传送装置可以很好的控制制粒速度与制粒图案,并且不易对物料造成污染。

本发明目的是这样实现的:

一种带高压水刀切断传送装置的制粒装置,其特点是,包含:一微电脑控制器和与之相连并依次连接的混合设备、高压水刀切断传送装置、消毒设备、烘干设备;

所述的高压水刀切断传送装置包含若干传送带与设置在传送带之间的高压水刀。

所述传送带的传送速度由微电脑控制器设置。

所述高压水刀设有水刀切割头。

所述水刀切割头的形状可以通过微电脑控制器设置。

一种用于上述带高压水刀切断传送装置的制粒装置的制粒工艺包含以下步骤:

(一)混合工序:由一微电脑控制器控制物料在混合设备进行混合;

(二)制粒工序:由微电脑控制器控制高压水刀切断传送装置制作出所需形状与大小的颗粒;

(三)消毒工序:通过微电脑控制器面板设置消毒设备的消毒方式对高压水刀切断传送装置得到的颗粒进行消毒。

(四)烘干工序:通过微电脑控制器控制烘干设备对消毒设备加工并传送的颗粒进行烘干。

所述步骤(二)的步骤为:通过微电脑控制器设置高压水刀切断传送装置的水刀切割头形状;设置传送带的传送速度对混合设备混合的物料进行制粒。

本发明由于采用以上技术方案,与现有技术相比具有以下优点:

提供一种带高压水刀切断传送装置的制粒装置,通过高压水刀切断传送装置可以很好的控制制粒速度与制粒图案,并且不易对物料造成污染。

附图说明

图1是本发明一种带高压水刀切断传送装置的结构示意图;

图2是本发明高压水刀切断传送装置结构示意图。

具体实施方式

本发明用下列具体实施方案结合附图来进一步说明本发明。

请参见图1、图2所示:

一种带高压水刀切断传送装置的制粒装置,其特点是,包含:一微电脑控制器1和与之相连并依次连接的混合设备2、高压水刀切断传送装置3、消毒设备4、烘干设备5;

所述的高压水刀切断传送装置3包含两条传送带31与设置在传送带31之间的高压水刀32。

所述传送带31的传送速度由微电脑控制器1设置。

所述高压水刀32设有水刀切割头321。

所述水刀切割头321的形状可以通过微电脑控制器1设置。

一种用于上述带高压水刀切断传送装置的制粒装置的制粒工艺包含以下步骤:

(一)混合工序:由一微电脑控制器1控制物料在混合设备2进行混合;

(二)制粒工序:由微电脑控制器1控制高压水刀切断传送装置3制作出所需形状与大小的颗粒;

所述步骤(二)的步骤为:通过微电脑控制器1设置高压水刀切断传送装置3的水刀切割头321形状;设置传送带31的传送速度对混合设备2混合的物料进行制粒。

(三)消毒工序:通过微电脑控制器1面板设置消毒设备4的消毒方式对高压水刀切断传送装置3得到的颗粒进行消毒。

(四)烘干工序:通过微电脑控制器1控制烘干设备5对消毒设备4加工并传送的颗粒进行烘干。

综上前述,本发明的优点和积极效果是:

提供一种带高压水刀切断传送装置的制粒装置,通过高压水刀切断传送装置可以对很好的控制制粒速度与制粒图案,并且不易对物料造成污染。

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