[发明专利]一种超小功率金卤灯电极组件有效

专利信息
申请号: 200910052771.4 申请日: 2009-06-09
公开(公告)号: CN101567292A 公开(公告)日: 2009-10-28
发明(设计)人: 沙振飞 申请(专利权)人: 上海亚尔光源有限公司
主分类号: H01J61/04 分类号: H01J61/04
代理公司: 上海科盛知识产权代理有限公司 代理人: 赵志远
地址: 201801上海市*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 一种 功率 金卤灯 电极 组件
【权利要求书】:

1.一种超小功率金卤灯电极组件,其特征在于,该电极组件包括引出钼杆、封接钼片、过渡钼片、打球电极,所述的打球电极是钨杆经校直、切割、倒角处理后,用氩弧焊方法在一端打出圆球形状形成,钨杆另一端与封接钼片、引出钼杆同轴焊接,所述的钨杆与封接钼片之间加入过渡钼片,形成一个电极组件。

2.根据权利要求1所述的一种超小功率金卤灯电极组件,其特征在于,所述的打球电极的尺寸根据功率要求而设计。

3.根据权利要求1所述的一种超小功率金卤灯电极组件,其特征在于,所述的打球电极采用含有1%钍的钨杆,经校直、切割、倒角处理后,用氩弧焊方法在钨杆一端打出圆球形状制成。

4.根据权利要求1所述的一种超小功率金卤灯电极组件,其特征在于,所述的打球电极与封接钼片、引出钼杆同轴焊接,且钨杆与封接钼片之间加入过渡钼片。

5.根据权利要求1或2所述的一种超小功率金卤灯电极组件,其特征在于,所述的打球电极的球直径为0.21mm~0.32mm,打球电极总长为6.6mm,钨杆的直径为0.089mm~0.178mm。

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