[发明专利]一种半导体封装设备的植球装置

说明书

技术领域

本发明涉及半导体封装辅助装置，特别是涉及一种半导体封装设备的植球装置。

背景技术

现有的植球设备为了实现将锡球精确植入基板，基本采用扫球植球、治具吸球植球和筛球的方法。扫球是用蚕丝毛刷做成一个旋转头在网板上往复扫球将球扫入网板孔内植在基板上，此种方法动作机构复杂，蚕丝毛刷消耗量大，且制作过程步骤繁琐，需要专业人员经常更换，成本较高；扫球过程中锡球比较浪费。治具吸球是制作一个与基板相同的治具，利用真空在震动的治具槽内将锡球吸到治具上，再通过精确的定位系统将锡球植入网板。此种方法动作机构复杂，需要图像识别系统，精确定位系统，高性能检测系统，网板等硬件质量要求较高，价格极其昂贵。筛球方法机构简单，但是植球精度不高，植球效率不高，且容易氧化。

发明内容

本发明所要解决的技术问题就是为了克服上述现有技术存在的缺陷而提供一种半导体封装设备的植球装置。

本发明的目的可以通过以下技术方案来实现：一种半导体封装设备的植球装置，其特征在于，包括机架、网板、两条导轨、植球机构以及驱动机构，所述的网板固定于机架上，所述的两条导轨分别设于网板的两侧，所述的植球机构位于网板的上方并与两条导轨滑动配合固定，该植球机构包括锡球容器、一对限位件、刮板、连接板、多个弹簧、多个千分表以及传感器，所述的锡球容器设于网板上，该锡球容器的底部设有沟缝，所述的一对限位件固定于锡球容器上，所述的刮板的纵截面概呈上宽下窄的锥形，其上端夹设于两个限位件之间，其下端设于锡球容器的沟缝内，并且下端面与锡球容器底部的下表面齐平，所述的多个弹簧的下端固定于刮板的上端，上端通过连接板与多个千分表连接，所述的传感器设于锡球容器内，所述的驱动机构与植球机构传动连接。

本发明还还包括两个与导轨适配的滑动架，所述的植球机构通过两个滑动架与两条导轨滑动配合固定。

本发明还包括供球机构，该供球机构包括震动盘以及供球管，所述的震动盘固定于滑动架上，所述的供球管的入口与震动盘连接，其出口探于锡球容器内。

所述的限位件包括固定板以及可调螺栓，所述的固定板固定于锡球容器上，所述的可调螺栓与固定板螺纹连接。

所述的驱动机构包括步进电机、同步齿形带以及同步齿形轮，所述的同步齿形带与步进电机连接并绕设与同步齿形轮上，该同步齿形带与滑动架传动连接。

与现有技术相比，本发明具有以下优点：

1、成本降低：本装置只用到了普通步进电机、传感器、同步齿形带、导轨和千分表等材料；

2、控制与调试简便：本装置用普通的步进电机通过齿形带带动植球机构往复行走进行植球，相对于其他植球控制方法来说实现起来较简单，减轻操作人员的工作量；

3、网板尺寸规格范围大，植锡球直径范围较大；

4、刮板对锡球伤害较小，成功率高，利用率高。

如图说明

图1为本发明的立体结构示意图；

图2为本发明的俯视结构示意图；

图3为本发明在一种行走方向下的原理图；

图4为本发明在另一种行走放下的原理图。

具体实施方式

下面结合附图对本发明作进一步说明。

如图1、2所示，一种半导体封装设备的植球装置，包括机架1、网板2、两条导轨3、植球机构以及驱动机构，所述的网板2固定于机架1上，所述的两条导轨3分别设于网板2的两侧，所述的植球机构位于网板的上方并与两条导轨3滑动配合固定，该植球机构包括锡球容器4、一对限位件5、刮板6、连接板7、多个弹簧8、多个千分表9以及传感器，所述的锡球容器4设于网板2上，该锡球容器4的底部设有沟缝40，所述的一对限位件5固定于锡球容器4上，所述的刮板6的纵截面概呈上宽下窄的锥形，其上端夹设于两个限位件5之间，其下端设于锡球容器的沟缝40内，并且下端面与锡球容器底部的下表面齐平，所述的多个弹簧8的下端固定于刮板6的上端，上端通过连接板7与多个千分表9连接，所述的传感器设于锡球容器4内，所述的驱动机构与植球机构传动连接。