[发明专利]表面等离子体纳米光刻法无效

专利信息
申请号: 200910053319.X 申请日: 2009-06-18
公开(公告)号: CN101587296A 公开(公告)日: 2009-11-25
发明(设计)人: 李海华 申请(专利权)人: 上海交通大学
主分类号: G03F7/00 分类号: G03F7/00;H01L21/00;B82B3/00
代理公司: 上海交达专利事务所 代理人: 王锡麟;王桂忠
地址: 200240*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 表面 等离子体 纳米 光刻
【权利要求书】:

1、一种表面等离子体纳米光刻法,其特征在于,包括如下步骤:

第一步、采用化学腐蚀工艺制备纳米尺度石英掩模板;

第二步、在基板上沉积一层金属薄膜作为掩模板,该金属薄膜是指厚度为30~60纳米的金、银或铝制薄膜;

第三步、在硅片上甩涂一层厚度为:100~200纳米的光刻胶;

第四步、通过平行紫外光透过掩模板,在近场条件下对涂有光刻胶的基底进行接触式曝光,实现图形的加工;

第五步、利用沉积银膜的石英模板作为掩模板,用光刻机进行接触式曝光;

第六步、进行显影,显影时间为20~45秒。

2、根据权利要求1所述的表面等离子体纳米光刻法,其特征是,所述的化学腐蚀工艺,通过控制化学腐蚀速率0.1nm/s~1nm/s,得到尺度小于100纳米的石英模板。

3、根据权利要求1所述的表面等离子体纳米光刻法,其特征是,所述的基板是指:玻璃板或石英板。

4、根据权利要求1所述的表面等离子体纳米光刻法,其特征是,所述的光刻胶是指:半导体光刻胶、金属光刻胶或绝缘体光刻胶。

5、根据权利要求1所述的表面等离子体纳米光刻法,其特征是,第五步中所述的接触式曝光的曝光时间为:30~60秒。

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