[发明专利]一种化学镀镍层无铬钝化后处理剂及有关的后处理工艺有效

专利信息
申请号: 200910053900.1 申请日: 2009-06-26
公开(公告)号: CN101701337A 公开(公告)日: 2010-05-05
发明(设计)人: 陈良杰 申请(专利权)人: 上海申和热磁电子有限公司
主分类号: C23C22/82 分类号: C23C22/82
代理公司: 上海智信专利代理有限公司 31002 代理人: 王洁
地址: 200444 上海*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 一种 化学 镀镍层无铬 钝化 处理 有关 工艺
【权利要求书】:

1.一种化学镀镍层无铬钝化后处理剂,其特征在于,包括0.1~5%(重量)的pH碱性稳定剂、5~20%(体积)成膜剂、0.1~3%(重量)的金属络合剂和0.1~5%(重量)的氧化剂,余量为水,所述pH碱性稳定剂是pH9~11稳定剂,所述pH9~11稳定剂是碳酸盐,所述碳酸盐是碳酸钠,所述成膜剂是醇类有机物质,所述醇类有机物质是丙三醇或三乙醇胺,所述金属络合剂是柠檬酸盐,所述柠檬酸盐是柠檬酸钠,所述氧化剂是硝酸盐或亚硝酸盐,所述硝酸盐或亚硝酸盐是硝酸钠或亚硝酸钠。

2.根据权利要求1所述的化学镀镍层无铬钝化后处理剂,其特征在于,所述pH碱性稳定剂为0.1%(重量),所述成膜剂为5%(体积),所述金属络合剂为0.1%(重量),所述氧化剂为0.1%(重量)。

3.根据权利要求1所述的化学镀镍层无铬钝化后处理剂,其特征在于,所述pH碱性稳定剂为5%(重量),所述成膜剂为20%(体积),所述金属络合剂为3%(重量),所述氧化剂为5%(重量)。

4.根据权利要求1所述的化学镀镍层无铬钝化后处理剂,其特征在于,所述pH碱性稳定剂为1%(重量),所述成膜剂为10%(体积),所述金属络合剂为1%(重量),所述氧化剂为1%(重量)。

5.一种化学镀镍层无铬钝化后处理工艺,其特征在于,将经过化学镀镍并水洗后的部品浸渍在根据权利要求1~4任一所述的化学镀镍层无铬钝化后处理剂中进行钝化处理,然后取出进行清洗和干燥。

6.根据权利要求5所述的化学镀镍层无铬钝化后处理工艺,其特征在于,所述钝化处理的温度为45~60℃,时间为1~5分钟。

7.根据权利要求5所述的化学镀镍层无铬钝化后处理工艺,其特征在于,所述干燥的温度为30~80℃,时间10~30分钟。

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