[发明专利]一种化学镀镍层无铬钝化后处理剂及有关的后处理工艺有效
申请号: | 200910053900.1 | 申请日: | 2009-06-26 |
公开(公告)号: | CN101701337A | 公开(公告)日: | 2010-05-05 |
发明(设计)人: | 陈良杰 | 申请(专利权)人: | 上海申和热磁电子有限公司 |
主分类号: | C23C22/82 | 分类号: | C23C22/82 |
代理公司: | 上海智信专利代理有限公司 31002 | 代理人: | 王洁 |
地址: | 200444 上海*** | 国省代码: | 上海;31 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 化学 镀镍层无铬 钝化 处理 有关 工艺 | ||
1.一种化学镀镍层无铬钝化后处理剂,其特征在于,包括0.1~5%(重量)的pH碱性稳定剂、5~20%(体积)成膜剂、0.1~3%(重量)的金属络合剂和0.1~5%(重量)的氧化剂,余量为水,所述pH碱性稳定剂是pH9~11稳定剂,所述pH9~11稳定剂是碳酸盐,所述碳酸盐是碳酸钠,所述成膜剂是醇类有机物质,所述醇类有机物质是丙三醇或三乙醇胺,所述金属络合剂是柠檬酸盐,所述柠檬酸盐是柠檬酸钠,所述氧化剂是硝酸盐或亚硝酸盐,所述硝酸盐或亚硝酸盐是硝酸钠或亚硝酸钠。
2.根据权利要求1所述的化学镀镍层无铬钝化后处理剂,其特征在于,所述pH碱性稳定剂为0.1%(重量),所述成膜剂为5%(体积),所述金属络合剂为0.1%(重量),所述氧化剂为0.1%(重量)。
3.根据权利要求1所述的化学镀镍层无铬钝化后处理剂,其特征在于,所述pH碱性稳定剂为5%(重量),所述成膜剂为20%(体积),所述金属络合剂为3%(重量),所述氧化剂为5%(重量)。
4.根据权利要求1所述的化学镀镍层无铬钝化后处理剂,其特征在于,所述pH碱性稳定剂为1%(重量),所述成膜剂为10%(体积),所述金属络合剂为1%(重量),所述氧化剂为1%(重量)。
5.一种化学镀镍层无铬钝化后处理工艺,其特征在于,将经过化学镀镍并水洗后的部品浸渍在根据权利要求1~4任一所述的化学镀镍层无铬钝化后处理剂中进行钝化处理,然后取出进行清洗和干燥。
6.根据权利要求5所述的化学镀镍层无铬钝化后处理工艺,其特征在于,所述钝化处理的温度为45~60℃,时间为1~5分钟。
7.根据权利要求5所述的化学镀镍层无铬钝化后处理工艺,其特征在于,所述干燥的温度为30~80℃,时间10~30分钟。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于上海申和热磁电子有限公司,未经上海申和热磁电子有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/200910053900.1/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C22-00 表面与反应液反应、覆层中留存表面材料反应产物的金属材料表面化学处理,例如转化层、金属的钝化
C23C22-02 .使用非水溶液的
C23C22-05 .使用水溶液的
C23C22-70 .使用熔体
C23C22-73 .以工艺为特征的
C23C22-78 .待镀覆材料的预处理