[发明专利]一种化学机械研磨方法

权利要求书

1.一种化学机械研磨方法，其特征在于，按照如下步骤确定研磨浆注入位置：

用至少三个规定厚度的同一种控片在研磨盘上以相同工艺研磨相同的时间，每个控片分别对应研磨盘的径向上距其中心不同距离的研磨浆注入位置；

测定每个控片的研磨速率；

选择平均研磨速率在控制的范围而且研磨速率偏差最小的控片；

根据所选择的控片对应的研磨浆注入位置注入研磨浆。

2.如权利要求1所述的方法，其特征在于，测定每个控片的研磨速率时，在一个控片的任一直径上取至少三个点测量其研磨速率。

3.如权利要求1或2所述的方法，其特征在于，所述控片的厚度为至少1μm。

4.如权利要求1～3任一所述的方法，其特征在于，所述控片的厚度为1μm，所述控片在研磨盘上研磨的时间为1分钟。

5.如权利要求1～4任一所述的方法，其特征在于，所述控片材料与待研磨的材料相同。

6.如权利要求1～5任一所述的方法，其特征在于，在铜CMP中控片材料是铜。