[发明专利]SiSb基相变材料用化学机械抛光液

权利要求书

1.一种SiSb基相变材料用化学机械抛光液，包括如下组分：

含氧化物抛光颗粒             0.2-30wt％

氧化剂                       0.01-5wt％

表面活性剂                   0.01-4wt％

有机添加剂                   0.01-3wt％

pH调节剂和水性介质           其余wt％；

所述的含氧化物抛光颗粒为氧化铝、氧化铈、氧化锆、氧化钛或胶体氧化硅，粒径范围10-1500nm；

所述的氧化剂为铁氰化钾、双氧水或过硫酸铵；

所述的表面活性剂为聚氧乙烯硫酸钠AES、聚丙烯酸钠、聚氧乙烯醚磷酸酯、烷基醇聚氧乙烯基醚或十六烷基三甲基溴化铵；

所述的有机添加剂为乙酸、蚁酸、草酸、柠檬酸、对苯二酸、水杨酸、脯氨酸、氨基乙酸、丁二酸或酒石酸；

所述的pH调节剂为硝酸、磷酸、氢氧化钾、羟乙基乙二氨或四甲基氢氨，pH值的范围1-11；

所述的水性介质为去离子水。

2.根据权利要求1所述的所述的一种SiSb基相变材料用化学机械抛光液，其特征在于：所述的SiSb基相变材料用化学机械抛光液，包括如下组分：

含氧化物抛光颗粒           0.2-6wt％

氧化剂                     1-4wt％

表面活性剂                 0.05-2wt％

有机添加剂                 0.05-1wt％

pH调节剂和水性介质         其余wt％；

所述的含氧化物抛光颗粒的粒径范围为30-200nm。

3.根据权利要求1所述的所述的一种SiSb基相变材料用化学机械抛光液，其特征在于：所述的SiSb基相变材料用化学机械抛光液，包括如下组分：30wt％氧化铈颗粒、0.01wt％双氧水、4wt％聚丙烯酸钠、0.3wt％脯氨酸、硝酸调节pH值为3，其余为去离子水；所述的氧化铈颗粒的粒径为10nm。

4.根据权利要求1所述的所述的一种SiSb基相变材料用化学机械抛光液，其特征在于：所述的SiSb基相变材料用化学机械抛光液，包括如下组分：2wt％氧化钛颗粒、1.5wt％铁氰化钾、0.5wt％聚氧乙烯硫酸钠、0.2wt％柠檬酸、磷酸调节pH值为5，其余为去离子水；所述的氧化铈颗粒的粒径为150nm。

5.根据权利要求1所述的所述的一种SiSb基相变材料用化学机械抛光液，其特征在于：所述的SiSb基相变材料用化学机械抛光液，包括如下组分：4wt％氧化铝颗粒、3wt％过硫酸铵、0.5wt％聚氧乙烯硫酸钠、1wt％水杨酸、氢氧化钾调节pH值为11，其余为去离子水；所述的氧化铝颗粒的粒径为80nm。

6.根据权利要求1所述的所述的一种SiSb基相变材料用化学机械抛光液，其特征在于：所述的SiSb基相变材料用化学机械抛光液，包括如下组分：3wt％氧化锆颗粒、2wt％双氧水、0.3wt％聚氧乙烯醚磷酸酯、0.1wt％氨基乙酸、磷酸调节pH值为1，其余为去离子水；所述的氧化锆颗粒的粒径为100nm。

7.根据权利要求1所述的所述的一种SiSb基相变材料用化学机械抛光液，其特征在于：所述的SiSb基相变材料用化学机械抛光液，包括如下组分：1wt％氧化硅颗粒、1wt％过铁氰化钾、0.3wt％聚氧乙烯醚磷酸酯、0.3wt％草酸、硝酸调节pH值为3，其余为去离子水；所述的氧化硅颗粒的粒径为200nm。