[发明专利]可用作半导体封装材料的环氧树脂组合物有效
| 申请号： | 200910054956.9 | 申请日： | 2009-07-16 |
| 公开（公告）号： | CN101955629A | 公开（公告）日： | 2011-01-26 |
| 发明（设计）人： | 舒海波;龚敏;齐顺增;曾增佑;张秀蓉 | 申请（专利权）人： | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司;义典科技股份有限公司 |
| 主分类号： | C08L63/00 | 分类号： | C08L63/00;C08L63/02;C08L61/06;C08K13/02;C08K5/12;H01L23/29 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 李丽 |
| 地址： | 201203 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 用作 半导体 封装 材料 环氧树脂 组合 | ||
1.一种可用作半导体封装材料的环氧树脂组合物，其特征在于：包含100重量份每分子含有二至六个环氧官能团的环氧树脂，以及30至100重量份每分子含有二至六个羟基官能团的酚醛树脂，所述环氧树脂中包含间苯二甲酸二-1-[3，4，-氧化环己基]乙酯。
2.如权利要求1所述的环氧树脂组合物，其特征在于：所述间苯二甲酸二-1-[3，4，-氧化环己基]乙酯为1至20重量份。
3.如权利要求1或2所述的的环氧树脂组合物，其特征在于，所述环氧树脂是双酚型环氧树脂，所述酚醛树脂是线性酚醛树脂。
4.如权利要求3所述的环氧树脂组合物，其特征在于，所述环氧树脂是2，2′-[(1-甲基亚乙基)双(4，1-亚苯基甲醛)]双环氧乙烷和亚甲基-双(1，3-苯二酚)-四缩水甘油醚，所述酚醛树脂是TD2093。
5.如权利要求1所述的环氧树脂组合物，其特征在于：所述环氧树脂组合物的螺线流动长度为20英寸至45英寸，175℃时的最小粘度为10Pa.s至30Pa.s，175℃时的凝胶化时间为17秒至30秒。
6.如权利要求1所述的环氧树脂组合物，其特征在于：还包括0.1至10重量份的催化剂。
7.如权利要求1所述的环氧树脂组合物，其特征在于：还包括0.1至10重量份的离模剂，0.1至10重量份的染色剂，10至50重量份的阻燃剂，1000至2000重量份的填充剂。
8.一种半导体封装材料，其特征在于，用权利要求1-7中任一项所述的环氧树脂组合物制成。
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