[发明专利]银氧化锡电接触材料的制备方法

权利要求书

1.一种银氧化锡电接触材料的制备方法，其特征在于包括如下步骤：

第一步，将AgSn合金粉、添加剂与强氧化剂硝酸银过筛后混合球磨，所述过筛，是指过100目筛；球料比在1∶1～50∶1之间，球磨转速在15～500转/分钟之间，球磨时间在3h～30h之间，球磨气氛为空气；

所述强氧化剂硝酸银与AgSn合金粉重量比在5～30％之间；

所述添加剂含有不超过材料总重1％的WO₃、Bi₂O₃、In₂O₃、GeO₂、CuO、WC、W、C和金刚石中的一种或几种；

第二步，将球磨后粉末退火处理，退火气氛为空气或惰性气体；

第三步，将退火后粉末等静压制成坯体；

第四步，将等静压获得坯体在氧气气氛下烧结；

第五步，将烧结后坯体进行热压；

第六步，对热压后坯体进行复烧，复烧工艺同第四步；

第七步，将复烧后坯体进行热挤压获得线材或带材。

2.根据权利要求1所述的银氧化锡电接触材料的制备方法，其特征在于，第二步中，所述退火温度在300～800℃之间；退火时间在1h～5h之间。

3.根据权利要求1所述的银氧化锡电接触材料的制备方法，其特征在于，第三步中，所述等静压压强在100～500MPa之间。

4.根据权利要求1所述的银氧化锡电接触材料的制备方法，其特征在于，第四步中，所述烧结温度在600～900℃，烧结时间在2h～10h之间。

5.根据权利要求1所述的银氧化锡电接触材料的制备方法，其特征在于，第五步中，所述热压温度为400～900℃，热压压力为300～700MPa，热压时间为1min～30min。

6.根据权利要求1所述的银氧化锡电接触材料的制备方法，其特征在于，第七步中，所述热挤压，其中坯体加热温度在600～900℃，挤压比在10～400之间，挤压速度为5～8cm/min，挤压模具预热温度200～500℃。

7.根据权利要求1所述的银氧化锡电接触材料的制备方法，其特征在于，所述AgSn合金粉中Sn重量比含量在3～18％之间。

8.根据权利要求1所述的银氧化锡电接触材料的制备方法，其特征在于，所述AgSn合金粉中Sn重量比含量在3～18％之间，还含有不超过Ag-Sn合金粉3％重量的In、Cu、Bi、Sb、Zn中的一种或几种。