[发明专利]电子封装用金刚石增强金属基复合材料及其制备方法有效

专利信息
申请号: 200910055065.5 申请日: 2009-07-20
公开(公告)号: CN101649400A 公开(公告)日: 2010-02-17
发明(设计)人: 甘可可;祁更新;陈晓;陈乐生 申请(专利权)人: 温州宏丰电工合金有限公司
主分类号: C22C1/10 分类号: C22C1/10;C22C1/05;C22C32/00;C22C29/02;H01L21/50
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 325603浙*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 电子 封装 金刚石 增强 金属 复合材料 及其 制备 方法
【权利要求书】:

1.一种电子封装用金刚石增强金属基复合材料的制备方法,其特征在于,首先将5%Ag粉、粒度为1μm的90%金刚石粉及5%的B粉混合球磨,球料比为20∶1,球磨时间为1h;

然后将球磨好的粉料在压强为150MPa下压制成坯体;

将压坯与4%Ag金属一起在熔渗炉中进行熔渗,熔渗温度为1000℃,熔渗时间=2min/mm×200mm=400分钟,气氛为氢气气氛;

将熔渗完成后样品在四柱压机上于100MPa下复压10秒,即可得到90%金刚石增强的银基复合材料,该材料导热率为700W/m·k,热膨胀系数为4.5×10-6/K,抗弯强度为450MPa。

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