[发明专利]电子封装用金刚石增强金属基复合材料及其制备方法有效
| 申请号： | 200910055065.5 | 申请日： | 2009-07-20 |
| 公开（公告）号： | CN101649400A | 公开（公告）日： | 2010-02-17 |
| 发明（设计）人： | 甘可可;祁更新;陈晓;陈乐生 | 申请（专利权）人： | 温州宏丰电工合金有限公司 |
| 主分类号： | C22C1/10 | 分类号： | C22C1/10;C22C1/05;C22C32/00;C22C29/02;H01L21/50 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 325603浙*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电子 封装 金刚石 增强 金属 复合材料 及其 制备 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种电子封装用金刚石增强金属基复合材料的制备方法，其特征在于，首先将5％Ag粉、粒度为1μm的90％金刚石粉及5％的B粉混合球磨，球料比为20∶1，球磨时间为1h；
然后将球磨好的粉料在压强为150MPa下压制成坯体；
将压坯与4％Ag金属一起在熔渗炉中进行熔渗，熔渗温度为1000℃，熔渗时间＝2min/mm×200mm＝400分钟，气氛为氢气气氛；
将熔渗完成后样品在四柱压机上于100MPa下复压10秒，即可得到90％金刚石增强的银基复合材料，该材料导热率为700W/m·k，热膨胀系数为4.5×10-6/K，抗弯强度为450MPa。
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