[发明专利]亚微米颗粒增强银基电触头材料及其制备方法

权利要求书

1.一种亚微米颗粒增强银基电触头材料，其特征在于，包含的组分及其重量百分比含量为：0.1％≤镍≤2％，0.1％≤铜≤2％，30％≤钨或碳化钨≤80％，余量为银；该材料采用液相喷雾添加方式实现亚微米颗粒表面化学镀覆Ag，再经后续熔渗方法制备得到。

2.如权利要求1所述的亚微米颗粒增强银基电触头材料，其特征在于，所述碳化钨或钨粉末粒度在0.1～1um之间。

3.一种如权利要求1所述的亚微米颗粒增强银基电触头材料的制备方法，其特征在于，首先采用化学镀方法在亚微米钨或碳化钨W颗粒表面包覆银，然后进行压制熔渗方法制备致密亚微米硬质相颗粒增强银基复合材料，其中：

所述化学镀方法，其镀覆方式采用超声震荡与搅拌相结合；化学镀覆还原液为水合肼溶液，体积浓度为3～6ml/L，采用氨水调节酸碱度PH值在8～10之间；主盐硝酸银溶液质量浓度为10～30g/L，添加方式采用喷雾添加，化学镀覆装载量为10-30g/L；

所述压制熔渗方法，是在100MPa～500MPa压强下将球磨后的粉末压制成坯料；熔渗温度为1000～1250℃，熔渗速度为2～5min/mm，氢气气氛或惰性气氛保护。

4.如权利要求3所述的亚微米颗粒增强银基电触头材料的制备方法，其特征在于，按照以下步骤进行：

第一步，将碳化钨或钨粉末进行化学镀覆；

第二步，将化学镀覆后的钨粉末或碳化钨粉末在真空中烘干；

第三步，将烘干后粉末按照比例与铜粉或镍粉进行混合球磨；

第四步，将球磨后的粉末压制成坯料；

第五步，将压制后坯料与相应重量银片一起熔渗；所述相应重量＝所需制备材料中银的总重-化学镀覆产生的银重。

5.如权利要求4所述的亚微米颗粒增强银基电触头材料的制备方法，其特征在于，第一步中，搅拌速度在20～200转/分钟，超声震荡频率为15～50KHz。

6.如权利要求4所述的亚微米颗粒增强银基电触头材料的制备方法，其特征在于，第二步中，所述真空烘干，其温度在100～150℃，时间为24h。

7.如权利要求4所述的亚微米颗粒增强银基电触头材料的制备方法，其特征在于，第三步中，所述混合球磨，其球料比为2∶1～10∶1，球磨时间为2h～20h，球磨转速为20转/分钟～150转/分钟。

8.如权利要求4所述的亚微米颗粒增强银基电触头材料的制备方法，其特征在于，在进行所述步骤一之前，先将碳化钨或钨粉末浸泡于稀硝酸中搅拌清洗10～30分钟，过滤后用去离子水清洗三遍。

9.如权利要求4所述的亚微米颗粒增强银基电触头材料的制备方法，其特征在于，在上述步骤五结束之后，进一步对熔渗后的材料进行复压，所述复压压力在200～1000MPa之间。