[发明专利]形成焊接凸块的方法有效
| 申请号： | 200910055365.3 | 申请日： | 2009-07-24 |
| 公开（公告）号： | CN101964315A | 公开（公告）日： | 2011-02-02 |
| 发明（设计）人： | 佟大明;梅娜 | 申请（专利权）人： | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/60 | 分类号： | H01L21/60 |
| 代理公司： | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人： | 屈蘅;李时云 |
| 地址： | 20120*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 形成 焊接 方法 | ||
1.一种形成焊接凸块的方法，包括下列步骤：
提供半导体基底；
在基底上形成铜材质的重布线焊垫；
对重布线焊垫进行表面处理，去除其表面的铜氧化物；
在基底和重布线焊垫上形成再钝化层，在需要形成焊接凸块的位置作开口，露出重布线焊垫；
用助焊剂清洗出露的重布线焊垫；
在开口内的重布线焊垫上形成焊接凸块。
2.根据权利要求1所述的形成焊接凸块的方法，其特征在于，所述对重布线焊垫进行表面处理，为用惰性气体对重布线焊垫进行表面刻蚀。
3.根据权利要求2所述的形成焊接凸块的方法，其特征在于，所述对重布线焊垫进行表面处理，为用氩气对重布线焊垫进行表面刻蚀。
4.根据权利要求3所述的形成焊接凸块的方法，其特征在于，所述对重布线焊垫进行表面处理，去除重布线焊垫表层至少50埃的厚度。
5.根据权利要求3所述的形成焊接凸块的方法，其特征在于，所述对重布线焊垫进行表面处理，在等离子刻蚀设备中进行，刻蚀设备顶部射频功率为100瓦～1000瓦，底部射频功率为100～1000瓦，氩气流量为每分钟1标准立方厘米～20标准立方厘米。
6.根据权利要求5所述的形成焊接凸块的方法，其特征在于，所述再钝化层在对重布线焊垫进行表面处理之后的两小时内涂布。
7.根据权利要求1所述的形成焊接凸块的方法，其特征在于，所述的基底上具有互连层，所述的互连层上具有钝化层，所述的重布线焊垫形成在钝化层上。
8.根据权利要求7所述的形成焊接凸块的方法，其特征在于，所述在钝化层上形成重布线焊垫的工艺是，在钝化层上形成光刻胶层，通过曝光显影在光刻胶层上需要做重布线焊垫的位置做第一开口，形成图案化的光刻胶层，露出光刻胶层下面的钝化层，在图案化的光刻胶层的第一开口内，即出露的钝化层上电镀铜材质的重布线焊垫。
9.根据权利要求7所述的形成焊接凸块的方法，其特征在于，所述在钝化层上形成重布线焊垫的工艺是，在钝化层上溅射铜材质的重布线焊垫层，在重布线焊垫层上形成光刻胶层，图案化光刻胶层，以图案化的光刻胶层为掩膜刻蚀重布线焊垫层，除去光刻胶层，得到重布线焊垫。
10.根据权利要求1所述的形成焊接凸块的方法，其特征在于，所述在助焊剂上形成焊接凸块的工艺为，用植球的方法将焊料填充至开口内。
11.根据权利要求1所述的形成焊接凸块的方法，其特征在于，所述再钝化层的材料为光敏苯并环丁烯或者聚酰亚胺或者聚苯并唑。
12.根据权利要求1所述的形成焊接凸块的方法，其特征在于，所述焊料为锡银合金或锡铜合金。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
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