[发明专利]晶圆表面粗糙度检测方法有效
| 申请号： | 200910055374.2 | 申请日： | 2009-07-24 |
| 公开（公告）号： | CN101650170A | 公开（公告）日： | 2010-02-17 |
| 发明（设计）人： | 刘玮荪;杨建军;周侃;孔令芬 | 申请（专利权）人： | 上海宏力半导体制造有限公司 |
| 主分类号： | G01B11/30 | 分类号： | G01B11/30 |
| 代理公司： | 上海思微知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人： | 郑 玮 |
| 地址： | 201203上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 表面 粗糙 检测 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种晶圆表面粗糙度检测方法，其特征在于包括如下步骤：
从同一批次的晶圆中挑选出至少三个不同粗糙度的晶圆作为样品；
将每个所述样品放到粗糙度测试仪下进行检测，得出各自的粗糙度；
将每个所述样品放到光学检测仪下进行检测，得出各自的反光度；
建立所述粗糙度和所述反光度之间的关系式；
将同一批次的晶圆逐个通过光学检测仪进行检测，得出每个所述晶圆的 反光度，根据所述关系式，得出每个所述晶圆的粗糙度。
2.根据权利要求1所述的晶圆表面粗糙度检测方法，其特征在于所述样 品为六个不同粗糙度的晶圆。
3.根据权利要求1所述的晶圆表面粗糙度检测方法，其特征在于所述关 系式为线性关系式。
4.根据权利要求1或3所述的晶圆表面粗糙度检测方法，其特征在于用 最小二乘法对样品检测得到的所述粗糙度和所述反光度的值进行拟合，建立 所述关系式。
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