[发明专利]弹簧加载连接器

说明书

技术领域

本发明涉及一种射频同轴连接器。

背景技术

现今，基站设计有着日益小型化的趋势，并且通常将发射模块和接收模块整 合在同一PCB(印刷电路板)上。因此，在传输功率增大的同时，对射频同轴连 接器的轴向及径向偏移量，射频屏蔽性能有了更高的要求。

在板对板的连接设计中，由于制造及装配误差，板对板之间所需插入射频同 轴连接器的部分都会有一定的水平位置度公差和垂直位置度公差，反映到射频同 轴连接器上的问题就是径向及轴向容差——允许射频同轴连接器在连接板对板 时的径向及轴向公差。而现有的射频同轴连接技术对径向及轴向的容差均较小， 所以，在设计板对板的射频同轴连接时数量均不能过多，因此很大程度上影响到 了板对板连接技术及模块化的发展。

现有的板对板连接主要有以下几种技术：

1.通过电缆组件将发射模块与接收模块互相连接：这种技术由于电缆本身具 有一定的柔性，所以对于板对板的位置度没有很高的要求，但是不利于模块化和 集成化的设计，并且也同时会增加客户端的安装成本及复杂性，不利于后期对设 备的检修及维护。

2.直接使用标准的自插式射频同轴连接器连接，如SMB，MCX连接。这种连接 方式主要靠开槽的外导体和内导体产生弹性形变以达到在一定的径向偏移时，仍 有电气接触。但是大的偏移量需要更大的形变，从而由于材料本身许用应力的限 制，(中心导体在大偏移时易受较大变形产生的应力而损坏，)使得连接器只能允 许非常小的径向偏移量。在运用上有了很大的限制。

3.使用MMBX和SMP产品系列。这类产品的设计使用了插座-转接器-插座结 构。从而能够允许相对较大的径向偏移量。但是由于这类连接器的设计仍是采用 开槽外导体与内导体的结构，所以径向偏移量仍有一定的限制，实际使用中，MMBX 的径向允许偏移量为+/-0.4mm，轴向偏移量为+/-0.3mm，SMP的径向允许偏移 量为+/-0.25mm，轴向偏移量为0-+0.25mm。此外，由于两者都是采用外导体 开槽结构，故会产生较大的射频泄露，从而会产生一定的电磁干扰，不利于模块 化及小型化的设计。

鉴于此，有必要设计一种新的射频同轴连接器以解决上述问题。

发明内容

本发明要解决的技术问题是提供一种可以允许较大的轴向及径向偏移并且 具有良好的电磁屏蔽性能而又能够承受较高的传输功率，同时具有较好的射频电 气性能的弹簧加载连接器。

为解决上述技术问题，本发明采用如下技术方案：一种弹簧加载连接器，包 括插座和与插座连接的转接器，

所述插座包括壳体和位于壳体内的中心导体；

所述转接器设有插头，所述插头由从内到外依次组装的中心导体、绝缘子 和转接器外壳；

所述插座的壳体内表面包括第二圆锥面，所述转接器包括弹性部件，所述 转接器外壳的插入端设有非开槽曲面用于与插座的壳体内表面中的第二圆锥面 接触配合；

所述插座的中心导体前端设有曲面。

作为本发明的优选方案之一，所述转接器内的中心导体上设有开槽用于收容 插座的中心导体。

作为本发明的优选方案之一，所述插座的壳体内表面包括第一圆锥面、和位 于第一圆锥面和第二圆锥面之间的圆柱面。

作为本发明的优选方案之一，所述弹簧加载连接器进一步包括与转接器另一 端配合连接的第二插座，所述第二插座包括壳体和位于壳体内的中心导体以及卡 持于壳体内表面的卡环。

本发明还提供一种弹簧加载连接器，包括插座和与插座连接的转接器，

所述插座包括壳体和位于壳体内的中心导体；

所述转接器设有插头，所述插头由从内到外依次组装的中心导体、绝缘子 和转接器外壳组成；

所述插座的壳体内表面包括第二圆锥面，所述转接器包括弹性部件，所述 转接器内的中心导体前端设有曲面；所述转接器外壳的插入端设有非开槽曲面用 于与插座的壳体内表面中的第二圆锥面接触配合；

所述插座的中心导体上设有开槽，所述开槽内表面与转接器的中心导体前 端的曲面接触配合。