[发明专利]容器

说明书

技术领域

本发明涉及集成电路制造领域，尤其涉及一种用于存储固态源材料的容器。

背景技术

离子注入是集成电路领域中一种非常重要的技术，其利用离子注入设备实现半导体的掺杂，即将带有一定电荷和能量的离子束，经过电场加速和磁场选择后射入到晶片中，以改变或调整晶片内某些部分的电性。

现有的离子注入设备通常包括一离子源装置，所述离子源装置用于将所需要掺杂的元素电离，具体请参考图1，其为现有的离子源装置的示意图，如图所示，所述离子源装置包括蒸发装置10以及电离腔室20，所述蒸发装置10包括导热的坩锅以及用于加热该坩锅的加热部件，其中，所述坩锅包括用于存储固态的源材料的存储腔11以及开设在所述存储腔11上进料口12和送料口13，所述送料口13通过一送料管30与所述电离腔室20连通。所述固态的源材料通常是有毒并极易潮解的物质，例如氯化铟或十硼烷。所述加热部件可以是加热线圈，所述加热部件加热所述存储腔11后，存储腔11内固态的源材料蒸发，完全蒸发的源材料通过送料管30供应到电离腔室20，电离腔室20将已蒸发的源材料分子电离，以产生等离子体，该等离子体随后被加速形成具有预定能量的离子束，此离子束射向晶片的表面，以形成所要求的导电区域。

目前，固态的源材料在填入到蒸发装置10之前通常存储在一容器内，所述容器包括瓶体31以及瓶盖32，其中所述瓶体31具有开口33，所述瓶盖32可扣合在所述瓶体31的开口33上，当所述存储腔11内的源材料用尽时，可经所述进料口12将存储在瓶体31内的源材料填入坩锅的存储腔11内。

然而，在实际使用过程中发现，现有的容器存在下述几个问题：

首先，由于所述瓶体31的开口33较大，而存储腔11上进料口12较小，操作人员很难将固态的源材料准确的填入到存储腔11中，在填入过程中，固态的源材料极易泄露到存储腔11的外部，影响蒸发装置10的洁净度，同时，这些有毒的源材料对操作人员的人身健康造成了极大的威胁。

其次，所述容器由非透明材质制成，将存储在容器内的源材料填入到存储腔11的过程中，操作人员很难控制倒入存储腔11内的源材料数量，一旦倒入的源材料数量过多，导致存储腔11内的源材料不能完全蒸发，部分源材料将会堵塞送料管30，而数量过少则会导致达不到预期的掺杂效果。

此外，固态的源材料是一种极易潮解的物质，一旦操作人员在打开瓶盖32后，未能及时将源材料填入到坩埚11内，将导致存储在瓶体31内的源材料潮解而无法进行后续的电离步骤。

发明内容

本发明的目的在于，提供一种使用方便的容器，以解决现有的容器在使用过程中，固态的源材料极易泄露到腔室外部而影响蒸发装置的洁净度的问题，并保障操作人员的人身安全。

本发明的又一目的在于，提供一种容器，可以精确的控制填入到坩锅内的源材料的数量。

本发明的再一目的在于，提供一种容器，可以有效防止固态的源材料潮解。

本发明提供一种容器，所述容器包括：主体，其包括壳体以及由该壳体限定的用于存储物质的腔室；盖体，其包括通过轴销与所述壳体连接并贴合所述壳体内表面的第一盖和第二盖；驱动装置，设置于所述壳体的外部，并与所述第一盖和第二盖连接；其中，所述盖体处于闭合状态时，所述第一盖的边缘和所述第二盖的边缘部分重叠，当需打开所述盖体时，所述第一盖和所述第二盖在所述驱动装置的驱动下绕所述轴销旋转，使所述第一盖和所述第二盖相对错开形成缝隙，所述物质自所述缝隙流出。

可选的，所述驱动装置包括：齿条，呈阶梯状并可沿所述壳体滑动，所述齿条包括设置有齿牙的大端部分以及安装有弹簧的小端部分；第一齿轮，与所述第一盖固定连接，并与所述齿牙啮合连接；第二齿轮，与所述第二盖固定连接，并与所述齿牙啮合连接。

可选的，所述驱动装置还包括设置于所述壳体外的套筒，所述齿条设置于所述套筒内并可沿所述套筒滑动。

可选的，所述驱动装置还包括与所述小端部分的自由端固定连接的按键，所述按键部分伸出所述套筒外。

可选的，所述驱动装置还包括设置于所述套筒内并与所述壳体固定连接的卡环，所述齿条在所述卡环内滑动，所述卡环和所述按键之间围绕所述小端部分安装有所述弹簧。

可选的，所述第一盖和所述第二盖为中空的四分之一球体，所述第一盖的尺寸大于所述第二盖的尺寸。