[发明专利]一种电子级玻璃纤维布开纤工艺及其浆料

说明书

技术领域

本发明涉及一种应用于电子级玻璃纤维布织造技术领域的工艺及其浆料，具 体是一种电子级玻璃纤维布开纤工艺及其浆料。

背景技术

用作电子级玻璃纤维布的玻璃纤维纱线，是一种无碱玻璃纤维(E-glass)， 其主要成分为SiO₂、Al₂O₃、CaO三元系统，在此基础上，添加B₂O₃代替部分SiO₂， MgO代替部分CaO便形成了现在通用的无碱玻璃纤维，其主要原料为硅砂、石灰石、 氧化硼等。玻璃纤维纱线制造工艺是将各项原料矿石粉碎，均匀分散，在约1300℃ 之熔炉中混合熔解，利用地心引力使高温玻璃液通過抽絲盒急速冷卻抽取成丝， 单根纤维直径在4-9μm之间，然后再将数十根到数百根不等的玻纤单丝涂覆浸润 剂，高速卷取成丝饼，丝饼经由捻丝机加工制成筒纱，由筒纱为后续编织电子级玻 纤布。无碱玻璃纤维纱具有优良的电气特性、绝缘性、耐侯性、耐化学腐蚀性。

随着电子产品向轻、薄、短小方向发展，印制电路基板也被要求向高密度化、 轻薄多层化、半导体安装技术的方向发展，并且还要求在印制电路板基板钻孔时 能高效、高速、高精度、低成本完成，以提高互联和安装的可靠性。这样对电子 玻纤布的性能也提出了更高的要求：薄型化、均匀化、更快的树脂浸润性，尤其 是对电子布的表面平整性和均匀性要求更高。因为使用表面平整性不好或均匀性 不好的电子布制作半固化片时，树脂在浸润玻布的纱束时加重了这种不均匀性。 这样形成的半固化片在压合成覆铜板后，材料三维结构保留了不均匀的状态，在 后续生产印制电路板过程中容易引起层偏、对位不准之异常，钻孔时很可能产生 孔形的圆度差或重复性不好的问题。因此为了提升电子布的布面平整性、均匀性， 最好的办法是对布面进行开纤处理。

目前国内大多数厂商还没有对电子布进行开纤处理，而国外如日本主流厂商 日东纺(Nitto Boseki Co.，LTD)，旭-休贝尔(Asahi Schwebel Co.，LTD)， 尤尼奇卡(Unitika Glass Fiber Co.，LTD)等，主要是采用高压水流冲击进行 开纤处理(特开平JP，61-194252，A)和超声波开纤工艺(特开平JP，63-165441， A)。高压水流冲击方法因开纤处理工艺不稳定因素较多，对玻璃纤维布的物理开 纤打击力度较难掌控，开纤均匀性很难控制；同时额外增加开纤设备造成用水量 较大，高压泵耗能大，水过滤系统占地面积大，提高了生产成本。而超声波开纤 工艺开纤效果较差且降低了生产效率。另外，旭-休贝尔还尝试使用低捻度(0.5Z 1/0)及无捻度(0Z 1/0)纱线织布，以求布面纱线铺展效果更好，纱线更加松散 化，但结果是织造效果不好，布面破丝、毛羽异常瑕疵较多，达不到铜箔基板(CCL) 厂商对布面的要求。

而在浆料中添加化学膨松剂用于帮助经纬纱线开纤的方法则未见报道。

因此，本发明通过化学膨松剂的松散定型效果，提供了一种稳定的高品质开 纤玻璃纤维布的制备工艺，该布具有薄型化、均匀化、树脂浸润性好等特点。

发明内容

本发明目的在于克服现有技术的不足，提供一种新的电子布开纤方法及其用 于此开纤工艺的浆料配方，通过在浆料中加入一种化学膨松剂，该助剂既能保证 经纱有很好的织造特性，又能在热清洗时使纱束分散并维持松散的状态，达到开 纤目的。本发明使用化学开纤法，以避免现有技术因物理开纤作用过度而造成布 面破丝、毛羽等外观不良的缺陷。本发明适用于高精度、高均匀、高性能印制电 路板的电子级玻璃纤维布的开纤，经过此开纤后的电子级玻璃纤维布，具有薄型 化、均匀化、更快的树脂浸润性，非常适用于印制电路板(PCB)绝缘增强材料， 广泛应用于手机板、笔记本电脑、汽车板材、数码照相机、数字播放器、导航设 备等高端产品。

本发明应用于电子级玻璃纤维布开纤的浆料配方是通过以下技术方案实现 的，按质量百分比，包括如下组分：

主体浆料聚乙烯醇(PVA)5％--10％，

添加作为膨松剂的阳离子表面活性剂0.5％--1％，

去离子水为余量。

所述阳离子表面活性剂，其含量优选0.7％--0.8％。