[发明专利]晶圆切割工具及使用该工具切割晶圆的方法

权利要求书

1.一种晶圆切割工具，其特征在于，包括：

外围支架和晶圆承载台，两者中至少一个四周带有刻度，所述外围支架环绕在所述晶圆承载台的外侧，并和晶圆承载台之间留有空隙，作为滑块轨道；

滑块，可沿着所述滑块轨道滑动；

滑杆，具有内槽，所述内槽套在滑块上，使所述滑杆能在两个滑块的连线方向上滑动，所述滑杆的长度使晶圆上的每一处都能被切割到；

切割器，位于所述滑杆上两个滑块的位置之间，可沿着所述滑杆的内槽滑动，以切割晶圆，所述滑杆和切割器中至少一个在高度方向上可调。

2.根据权利要求1所述的晶圆切割工具，其特征在于，所述晶圆切割工具还包括工具底座，其与外围支架和晶圆承载台分别相连接。

3.根据权利要求1所述的晶圆切割工具，其特征在于，所述外围支架的形状为正四边形、正八边形、圆形或者其他规则的多边形。

4.根据权利要求3所述的晶圆切割工具，其特征在于，所述晶圆承载台的形状与外围支架的形状相对应，使所述滑块轨道的宽度在整个滑动平面内保持一致。

5.根据权利要求1所述的晶圆切割工具，其特征在于，所述晶圆承载台上具有真空吸孔，用于固定放置于晶圆承载台上的晶圆。

6.根据权利要求1或4所述的晶圆切割工具，其特征在于，所述滑块能使滑杆在高度方向上可调。

7.根据权利要求6所述的晶圆切割工具，其特征在于，所述滑块为具有工字形底部的柱体。

8.根据权利要求1所述的晶圆切割工具，其特征在于，所述切割器为金刚石笔。

9.一种使用权利要求1至8中任一项所述的晶圆切割工具切割晶圆的方法，其特征在于，包括：

将晶圆以所需要的晶向放置在晶圆承载台上并固定；

沿着滑块轨道调整滑块的位置，使滑杆的长度方向与晶圆的晶向形成所需要的角度；

在垂直于滑块轨道所在平面的方向上调整滑杆或切割器的高度，使切割器充分接触晶圆表面；

以合适大小的压力沿着滑杆内槽移动切割器来切割晶圆。

10.根据权利要求9所述的切割晶圆的方法，其特征在于，所述滑杆的长度方向与晶圆的<100>晶向形成45度或者135度的夹角。

11.根据权利要求9所述的切割晶圆的方法，其特征在于，使用真空吸附的方式将晶圆吸附在晶圆承载台上，来固定晶圆。

12.根据权利要求9所述的切割晶圆的方法，其特征在于，通过调整滑块的高度，来调整滑杆或切割器的高度。