[发明专利]对芯片进行陶瓷双列直插封装的引线框架无效
| 申请号： | 200910056665.3 | 申请日： | 2009-08-19 |
| 公开（公告）号： | CN101996973A | 公开（公告）日： | 2011-03-30 |
| 发明（设计）人： | 冯军宏;刘云海 | 申请（专利权）人： | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京德琦知识产权代理有限公司 11018 | 代理人： | 牛峥;王丽琴 |
| 地址： | 201203 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 芯片 进行 陶瓷 双列直插 封装 引线 框架 | ||
【权利要求书】：
1.一种对芯片进行陶瓷双列直插封装的引线框架，该引线框架包括多个引线环及多个引脚，多个引线环分别环绕芯片，多个引线环之间用绝缘材料隔离，其中，
芯片上的具有相同电特性的多个接点垫打线到同一引线环上；
有多组不同电特性的接电垫时，把不同电特性的每组接电垫分别打线到不同引线环上；
不同引线环分别一对一地接入不同的引脚。
2.如权利要求1所述的引线框架，其特征在于，所述引线环为导电材料制成。
3.如权利要求2所述的引线框架，其特征在于，所述导电材料为铜或金。
4.如权利要求1～3任一所述的引线框架，其特征在于，所述引线环通过金线接入引脚。
5.如权利要求1～3任一所述的引线框架，其特征在于，还包括：
将芯片中具有不同电特性且具有该种电特性的接点垫数量为1个的接点垫通过金线打线到所述引线框架中就近的引脚。
6.如权利要求1～3所述的引线框架，其特征在于，所述绝缘材料隔为陶瓷，用于防止引线环之间的电连通。
7.如权利要求1～3所述的引线框架，其特征在于，所述引线环围绕放芯片的区域，大小和数量由芯片大小和使用要求确定。
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