[发明专利]离型涂布材料

说明书

技术领域

本发明涉及一种离型涂布材料，尤其涉及该离型涂布材料的组分。

背景技术

离型涂布材料的功能是：离型涂布材料与溶剂充分混合后，利用涂布设备将其均匀涂在产品的涂胶反面基材上，使产品在涂胶后，使用时能将该产品顺利的解卷，才能正常的张贴使用。

离型涂布材料用于生产布基、溥膜、纸张和铝箔等基材，须用合理的溶剂稀释至合理的浓度涂覆于基材上，涂覆后需要用热量挥发溶剂，固化有机硅。

而离型的问题是胶带在使用时候，解卷时过轻或过重的解卷力。同时是影响布基胶带品质重要因素之一。

现有技术中用的是聚甲基乙烯基硅氧烷离型，该聚甲基乙烯基硅氧烷离型的组分重量百分比为：聚甲基乙烯基硅氧烷7410#4-6％，交联剂91A0.5-1％，阻聚剂90B 0.5-1％，甲笨92-95％。

但这种聚甲基乙烯基硅氧烷离型存在诸多的缺陷：

第一，易产生硅转移的问题，严重影响胶的粘性；产品表面的硅由于固化不好，附着力差，被产品上的胶粘起，并吸附到胶面上；故胶面上有一层离型剂，导致胶不粘。易产生过轻的离型力会影响正常的解卷，高空作业时，胶带一旦解卷，将会一溜到底，严重困扰用户的作业，给用户带非常的不便；

第二，硅溶液易沉淀，不均匀，导致涂硅更不均匀，经常使母卷复卷时无法解卷，造成大量浪费；因为涂硅不均匀，导致产品解卷出现无法解卷的而被抛弃，造成产品的严重浪费。

第三，聚甲基乙烯基硅氧烷固化难，导致品质不稳定，固化时间长达48小时以上，占据大量的库容，固化温度过高，需要达到120℃到180℃的高温才能固化好，而现发明的十八氨基甲酸酯，固化温度只需要在50℃到70℃就能完全固化。故原来的工艺导致燃动力耗能的成本超高；

第四，硅溶剂用量大。原有的聚甲基乙烯基硅氧烷工艺配比比例在1∶5-1∶10。而现发明的十八氨基甲酸酯溶液配比在1∶60-1∶120，大大的减少了硅溶剂。而原有工艺溶剂回收后不能再在聚甲基乙烯基硅氧烷中利用，导致硅溶剂不能回收利用，因聚甲苯乙烯基硅氧烷溶液中的含量中有阻聚剂0.5-1％，该阻聚剂的特性为聚合固化和阻止固化的功能，但遇高温容易挥发，由于回收时，需用130℃蒸汽挥发甲苯，但该聚甲苯乙烯基硅氧烷溶液中随着阻聚剂的挥发后冷却液化混入甲苯中，待甲苯回收后利用时，该聚甲苯乙烯基硅氧烷溶液种的阻聚剂的含量超出1％，严重的阻止了聚甲苯乙烯基硅氧烷溶液的固化，导致该聚甲苯乙烯基硅氧烷溶液涂布后容易转移。大量的溶剂排放到空气中，造成严重性环境污染，同时，居高的成本，给公司产品销售带来巨大的压力。

发明内容

本发明需要解决的技术问题是提供了一种离型涂布材料，旨在解决上述的问题。

为了解决上述技术问题，本发明是通过以下技术方案实现的：

本发明由氨基甲酸酯、聚乙烯醇、氨基酯、甲笨组分组成；其重量百分比为：氨基甲酸酯0.5-0.7％、聚乙烯醇0.075-0.125％、氨基酯0.075-0.125％、甲笨99.1-99.3％。

与现有技术相比，本发明的有益效果是：与溶剂的相容性好；溶解后易分散，不产生沉淀；涂布均匀，离型效果好；溶剂可回收再利用。

具体实施方式

下面结合具体实施方式对本发明作进一步详细描述：

实施例1

氨基甲酸酯0.6％、聚乙烯醇0.1％、氨基酯0.1％、甲笨99.2％。

氨基酯、氨基甲酸酯类化合物作为有机合成的中间体可用于合成异氰酸酯、杂环化合物、无毒聚氨酯、氨基树脂等，和烯烃、醛酮发生加成反应，可生成各种用途的产品。在本发明(十八氨基甲酸酯)中主要为分散、润滑、离型的作用；聚乙烯醇粉末(PVA)应用于粉体化学建材中的各种干粉腻子、干粉砂浆中的添加剂以及瓷砖粘合剂、粉刷石膏粘结剂等，在十八氨基甲酸酯中主要为粘合氨基酯、氨基甲酸酯，起到氨基酯、氨基甲酸酯在高温下加速固化，增强材表面附着力用。

本发明的制造方法如下：

氨基甲酸酯0.6kg、聚乙烯醇0.1kg、氨基酯0.1kg、甲笨99.2kg进行搅拌2分钟，加入搅拌锅中，密闭锅口，锅内温度加热至70℃并搅拌45分钟，搅拌均匀后，放入涂布硅液槽中，可开始涂布使用。

本发明中采用的组分都是市售产品。