[发明专利]一种热固化现场成型高导电硅橡胶组合物及其应用

权利要求书

1.一种热固化现场成型高导电硅橡胶组合物，其特征在于由下列组成成份：(1)60～90重量份一种黏度或不同黏度的乙烯基封端聚硅氧烷的混合物混合物；(2)10～35重量份的含氢硅油；(3)1～25重量份的一种或多种R⁶_cSiX_4-c或其部分水解缩合产物，其中R⁶为取代或未被取代的一价烃基；X是可水解基团，包括烷氧基基团中的甲氧基或乙氧基或丁氧基，或链烯氧基基团中的异丙烯氧基或异丁烯氧基；c是0或1；R⁶优选1～8个碳原子取代或未被取代的一价碳氢化合物基团，有甲基或乙基或丙基或乙烯基或苯基或环氧基；(4)100～500重量份的平均颗粒尺寸为10μm～150μm的金属基导电填料；(5)0.01～10重量份的作为热固化的金属基催化剂有氯铂酸或含铂或钯的有机金属化合物或有机金属螯合物；(6)1～30重量份增强填料或功能填料，在气相法白炭黑，改性聚二甲基硅氧烷触变控制剂，硅烷基粘接促进剂中选择一种或两种以上。

2.根据权利要求1所述的一种热固化现场成型高导电硅橡胶组合物，其特征在于：所述的金属基导电填料为一种或一种以上的具有不同形状的粉体，有银粉或镀银的玻璃粉或镀银的铝粉或镍粉或铜粉或贵金属铂粉或贵金属金粉或石墨镀镍。

3.根据权利要求1所述的一种热固化现场成型高导电硅橡胶组合物，其特征在于：所述的金属基催化剂有H2PtCl6·6H2O或1，3-二乙烯基-1，1，3，3-四甲基二硅氧烷铂(0)。

4.根据权利要求1所述的一种热固化现场成型高导电硅橡胶组合物，其特征在于：所述的增强填料或功能填料有气相法白炭黑或改性聚二甲基硅氧烷触变剂或硅烷基粘接促进剂。

5.根据权利要求1所述的一种热固化现场成型高导电硅橡胶组合物，其特征在于：所述的硅橡胶组合物组分及配比为：70重量份50000mPa.S黏度乙烯基封端二甲基聚硅氧烷、15重量份结构式的二甲基聚硅氧烷、400重量份平均粒度为50微米的铜镀银粉、13重量份乙烯基含氢聚硅氧烷、0.1重量份催化剂1，3-二乙烯基-1，1，3，3-四甲基二硅氧烷铂(0)和3重量份比表面积为130m²/g的疏水性气相法白炭黑。

6.根据权利要求1所述的一种热固化现场成型高导电硅橡胶组合物，其特征在于：所述的硅橡胶组合物组分及配比为：60重量份20000mPa.S黏度乙烯基封端二甲基聚硅氧烷、10重量份3600mPa.S黏度甲基含氢硅油混合物、5重量份二甲基聚硅氧烷、300重量份平均粒度为20微米的片状银粉、0.1重量份H2PtCl6·6H2O、3重量份比表面积为130m2/g的疏水性气相法白炭黑和2～5重量份二甲苯。

7.根据权利要求1所述的一种热固化现场成型高导电硅橡胶组合物，其特征在于：所述的硅橡胶组合物组分及配比为：70重量份50000mPa.S黏度乙烯基封端二甲基聚硅氧烷、15重量份结构式的二甲基聚硅氧烷、400重量份平均粒度为50微米的铜镀银粉、13重量份乙烯基含氢聚硅氧烷、0.1重量份催化剂1，3-二乙烯基-1，1，3，3-四甲基二硅氧烷铂(0)、3重量份聚醚改性硅油和1.5重量份乙烯基三甲氧基硅烷偶联剂，。

8.一种权利要求1～7中任意一项所述热固化现场成型高导电硅橡胶组合物的应用，其特征在于：应用于要求电磁屏蔽和环境密封的射频设备屏蔽罩部位。