[发明专利]湿法刻蚀机台及消除硅片刻蚀差异的方法

权利要求书

1.一种湿法刻蚀机台，其特征在于，包括硅片位置传感器，它能够检测硅片在湿法刻蚀机台上所处的位置以及湿法刻蚀机台上硅片的数目，湿法刻蚀机台的机械手能够取放硅片并改变待刻蚀硅片在湿法刻蚀机台上的位置，还包括档片，该档片能够通过机械手被插入在湿法刻蚀机台上，控制终端与硅片位置传感器相连接，接受硅片位置传感器检测的有关硅片位置和数目的信息，且控制终端与机械手相连接，控制机械手取放硅片和档片。

2.根据权利要求1所述的湿法刻蚀机台，其特征在于，控制终端对机械手的控制包括：控制机械手按照预设的方法重新排列硅片和档片在湿法刻蚀机台上的位置，并且在作业完成之后控制机械手将硅片的位置恢复到原始位置。

3.根据权利要求2所述的湿法刻蚀机台，其特征在于，预设的方法为使硅片依次连续排列，并在第一枚硅片前、距离第一片硅片距离为连续两片硅片之间距离的地方插入档片。

4.根据权利要求1所述的湿法刻蚀机台，其特征在于，还包括档片的供给和回收装置，用以存放、提供和回收档片。

5.一种消除硅片刻蚀差异的方法，其特征在于，包括以下步骤：

1)硅片进入湿法刻蚀机台；

2)硅片位置传感器检测硅片在湿法刻蚀机台上所处的位置以及湿法刻蚀机台上硅片的数目，并将该信息传输给控制终端；

3)控制终端判断本批次的硅片是否是满批，若为满批，则控制终端控制机械手在第一枚硅片前、距离第一片硅片距离为连续两片硅片之间距离的地方插入档片，若不是满批，则控制终端控制控制机械手调整硅片的位置，使硅片依次连续排列，并在第一枚硅片前、距离第一片硅片距离为连续两片硅片之间距离的地方插入档片。

4)进行刻蚀作业，并在刻蚀的全部作业完成后取出档片；

5)控制终端控制机械手将硅片位置调整恢复到步骤2)时的位置。

6.根据权利要求5所述的消除硅片刻蚀差异的方法，其特征在于，步骤3)中当不是满批，控制终端控制控制机械手调整硅片的位置，使硅片依次连续排列时，将第一枚硅片排在湿法刻蚀机台的第一个位置。