[发明专利]化学机械抛光设备及其研磨液输送方法有效
申请号: | 200910057408.1 | 申请日: | 2009-06-11 |
公开(公告)号: | CN101920476A | 公开(公告)日: | 2010-12-22 |
发明(设计)人: | 牛晓翔;瞿治军 | 申请(专利权)人: | 上海华虹NEC电子有限公司 |
主分类号: | B24B29/02 | 分类号: | B24B29/02;B24B37/04;B24B57/02;H01L21/304 |
代理公司: | 上海浦一知识产权代理有限公司 31211 | 代理人: | 张骥 |
地址: | 201206 上*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 化学 机械抛光 设备 及其 研磨 输送 方法 | ||
1.一种化学机械抛光设备,包括研磨头加压装置、旋转马达、研磨头平动滑轨、固定环、研磨头、硅片保持环、硅片、研磨垫、研磨台、研磨液输送装置;硅片通过硅片保持环固定于研磨头的底部,研磨头的顶部设有研磨头加压装置,研磨头加压装置上设有旋转马达,研磨头通过固定环连接在研磨头加压装置的旋转终端上,研磨头加压装置设置于研磨头平动滑轨内,研磨头的下方设置有研磨台,研磨台的上表面设置有研磨垫;
其特征在于:所述研磨头设置有研磨液输送器,研磨液输送器的一端与研磨液输送装置的管路连通,研磨液输送器的另一端通向硅片保持环边缘,研磨液输送器的出口设置于硅片的一侧。
2.根据权利要求1所述的化学机械抛光设备,其特征在于:所述研磨液输送器设置于研磨头内部。
3.根据权利要求2所述的化学机械抛光设备,其特征在于:所述研磨液输送器通过研磨头加压装置内的管路连接研磨液输送装置。
4.根据权利要求3所述的化学机械抛光设备,其特征在于:所述研磨头加压装置内的管路与研磨液输送装置的管路之间通过由抗酸抗碱的PFA材料制成的3/8inch两通接头连接。
5.根据权利要求1所述的化学机械抛光设备,其特征在于:所述研磨液输送器采用抗酸抗碱的PFA材料加工而成。
6.一种权利要求1所述的化学机械抛光设备的研磨液输送方法,其特征在于:
将研磨液输送装置移至研磨头加压装置上方,并将研磨液输送装置的管路与研磨头加压装置内的管路一端连通;研磨头加压装置内管路的另一端通过研磨液输送器连通至硅片保持环边缘;研磨液输送装置将研磨液通过研磨头加压装置内的管路、研磨液输送器,输送到硅片的一侧。
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