[发明专利]将较大尺寸沟槽顶部直角改变成明显圆角的方法有效
申请号: | 200910057784.0 | 申请日: | 2009-08-27 |
公开(公告)号: | CN101996876A | 公开(公告)日: | 2011-03-30 |
发明(设计)人: | 刘继全 | 申请(专利权)人: | 上海华虹NEC电子有限公司 |
主分类号: | H01L21/306 | 分类号: | H01L21/306;H01L21/311;H01L21/3065;H01L21/762 |
代理公司: | 上海浦一知识产权代理有限公司 31211 | 代理人: | 王函 |
地址: | 201206 上*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 较大 尺寸 沟槽 顶部 直角 改变成 明显 方法 | ||
1.一种将较大尺寸沟槽顶部直角改变成明显圆角的方法,其特征在于,包含以下步骤:
1)在硅基片或硅外延层上刻蚀形成一系列沟槽;
2)用卤化氢气体对沟槽顶部直角进行再刻蚀,使其形成钝角;
3)在高温炉管内于沟槽内部及表面生长一层热氧化硅;
4)用湿法刻蚀去除热氧化硅,形成沟槽顶部圆角。
2.如权利要求1所述的一种将较大尺寸沟槽顶部直角改变成明显圆角的方法,其特征在于:所述步骤1)中沟槽宽度为1.0-10.0微米,沟槽深度为5.0-80.0微米,两个沟槽间的顶部间距大于0.5微米。
3.如权利要求1所述的将较大尺寸沟槽顶部直角改变成明显圆角的方法,其特征在于:所述步骤2)的卤化氢是氟化氢、氯化氢和溴化氢中的一种或几种。
4.如权利要求1所述的将较大尺寸沟槽顶部直角改变成明显圆角的方法,其特征在于:所述步骤2)在化学气相沉积的薄膜生长机台中实现,该化学气相沉积的薄膜生长机台为气相外延生长机台、常压CVD机台、亚常压CVD机台、等离子增强CVD或高密度等离子增强CVD生长机台,所述化学气相沉积的薄膜生长机台的反应腔内除卤化氢气体和载气外,无其它反应气体。
5.如权利要求4所述的将较大尺寸沟槽顶部直角改变成明显圆角的方法,其特征在于:所述载气为氢气、氮气、氦气、氩气、氖气、氪气和氙气中的一种或几种。
6.如权利要求1所述的将较大尺寸沟槽顶部直角改变成明显圆角的方法,其特征在于:所述步骤3)中热氧化硅的生长温度为500-1200摄氏度,厚度为500-10000埃。
7.如权利要求1所述的将较大尺寸沟槽顶部直角改变成明显圆角的方法,其特征在于:在步骤2)和步骤3)之间还包括步骤A:用惰性气体的等离子体对沟槽顶部进行轰击,使沟槽顶部接近圆形。
8.如权利要求7所述的将较大尺寸沟槽顶部直角改变成明显圆角的方法,其特征在于:所述惰性气体是氩气、氦气、氖气、氪气和氙气中的一种或几种。
9.如权利要求7所述的将较大尺寸沟槽顶部直角改变成明显圆角的方法,其特征在于:所述步骤A在气相物理溅射、等离子增强CVD、高密度等离子增强CVD或干法化学刻蚀工艺机台中完成,所述机台的反应腔中除惰性气体的等离子体外,无其它反应气体。
10.如权利要求1所述的将较大尺寸沟槽顶部直角改变成明显圆角的方法,其特征在于:所述步骤4)中采用氢氟酸溶液刻蚀去除热氧化硅。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造