[发明专利]开孔真空隔热板的组成及制备方法

权利要求书

1.两种开孔真空隔热板的组成及制备方法，这两种方法的特征在于都是采用如下步骤制备的：①芯材的制备②打孔③封装④开孔。

2.如权利要求1所述的两种开孔真空隔热板的组成及制备方法，其制备所采用的芯材，其特征是经过以下步骤制备的：选用平均纤维直径0.1-10μm的耐温隔热纤维材料，加水制浆，再铺板过滤除水，然后真空脱水，最后100-600度高温烘干至含水量降到0.4％以下后再切割而成。每片厚度控制在0.2-10mm之间。

3.如权利要求1所述的两种开孔真空隔热板的组成及制备方法，其制备所述的打孔，其特征是经过以下步骤进行的：将所需的几层芯材材料(芯材根据产品的要求定层数)做成所需的尺寸大小，根据需要除掉圆、方或异形的孔，放入恒温电烘箱加热(80℃-500℃温度，0.5-10小时，)含水率控制在0.001以下。

4.如权利要求1所述的两种开孔真空隔热板的组成及制备方法，其制备所述的封装，其特征是方法一是经过以下步骤进行的：在烘干的芯材中放入VIP板专用吸气剂，放入配套的真空包装袋中，用真空封装机抽高真空及热封袋口；方法二是经过以下步骤进行的：在烘干的芯材打孔处放入能和真空包装袋热合的塑料环，在烘干的芯材中放入VIP板专用吸气剂，放入配套的铝箔袋中，用真空封装机抽高真空及热封袋口。

5.如权利要求1所述的两种开孔真空隔热板的组成及制备方法，其制备所述的开孔，其特征是经过以下步骤进行的：根据孔型的外径尺寸(加上5-40毫米的热合边)用专用热合机及工具，热合，而后用专用模具冲掉所需公称尺寸即得到开孔VIP板。

6.如权利要求3所述的开孔步骤中，其除掉孔的步骤特征是打孔尺寸应比要求的尺寸加大5-40毫米给热合用外径或塑料环壁厚。

7.如权利要求4所述的封装步骤中，其塑料环的特征是塑料环内径应与需开孔的尺寸要求一致，外径与芯材打孔尺寸一致，高度应略小于芯材厚度，塑料环最好是除热合处外都镀一层铝膜增强阻隔性。塑料环的材质应可与真空包装袋热合。

8.如权利要求5所述的开孔步骤中，其热合步骤的特征是方法一是热合打孔处的真空包装袋；方法二是热合塑料环和真空包装袋的结合部。