[发明专利]一种封装件环保浸泡设备

说明书

一、技术领域：

本发明涉及一种封装件环保浸泡设备。

二、背景技术：

封装件需要药水高温浸泡(在软化槽箱)处理，会产生大量药水蒸汽及排放浸泡药水，因药水含有多种有机污染物，污染了环境。例如：02126588.7发明提供一种可以实现小型轻量化，同时提高封装件制品的可靠性的半导体封装件以及制造方法。为此，本发明与采用引线键合、带键合、倒装芯片键合等，在金属膜、陶瓷、基板等基底上安装多个半导体芯片的现有的半导体封装件不同，由于在起引线框架或基板作用的一个半导体芯片上，采用金属图形直接安装多个半导体芯片，所以能够有效地实现半导体封装件的小型轻量化和低成本化，由于使用金属图形直接地连接半导体芯片，所以就半导体封装件的电气特性而言，能够进一步提高可靠性。01141991.1发明涉及一种适用于铜集成电路内连线的铜电镀液组合物，其包含铜盐、与铜盐相同阴离子的无机酸、含氮及硫的化合物、含氧聚合物，也可进一步含有少量氯离子。其特征在于电镀添加剂的组成简单且可在不同的线宽中获得一相当平整的电镀表面，以减少化学机械研磨制程中研磨液的浪费与增加研磨的平整性。使用本发明电镀液组合物即可得到一平整的电镀表面，以作为提供化学机械研磨步骤使用。02133436.6发明是利用AL₂O₃纳米微粉同镍离子一道在低温度，低镍浓度镀液中，经电化学共沉积得到Al₂O₃/Ni纳米复合层，通过与其他镀层的多层组合，镀覆在钢铁、锌及铝合金其材上，形成一种具有高效防腐蚀性能和镜面光亮装饰性保护层的电镀方法。镀层的组合方式为纳米复合镍/光亮镍/铬和纳米复合镍/光亮镍/纳米复合光亮镍/铬。该方法稳定可靠，可降低镀镍成本，采用的是低温、低浓度工艺有利于环保和节能。03114839.5发明为一种拉深用电镀板材制造工艺，是由铁为基材，表面电镀镍或铬镀层，再经热扩散处理及二次电镀而成，工艺包括备料、除油、除锈、电镀、热扩散、酸洗、二次电镀、钝化、烘干、包装工序，在热扩散工序中，镀镍板材采用600℃-1000℃温度，镀铬层板材采用800℃-1200℃温度，在热炉中维护10-20分钟，使镀层与基材间形成扩散渗透层，从而提高镀层结合力，减少镀层硬度，使板材能用于拉深加工，使制品具有与不锈钢相同强度且比传统铁制品耐腐蚀的优点。以上专利均存在封装件、电镀件浸泡设备蒸汽排量较大，药水消耗大、污染环境的问题。

三、发明内容：

本发明涉及一种封装件环保浸泡设备。目前封装件浸泡设备蒸汽排量大，药水消耗大，因药水、蒸汽含有多种机污染物，对周边环境污染较大。本发明技术方案可减少浸泡药水50％左右，节约了成本、减少了环境污染。

本发明的技术方案是这样实现的：

封装件箱篮与水平面成5至40度倾角，减少药水消耗。

沥干槽：下部为网状结构，用于沥干零件上的药水，加以回收。

蒸汽回收装置：由通风机、管道、冷却器组成，用于冷却蒸汽、回收药水。

搅拌装置：由电动机、传动轴、叶片组成。用于搅拌浸泡液体，使温度均匀，

提高处理质量。

四、附图说明：

图1为软化槽、沥干槽结构图。

图2为封装件箱篮位置图。

图3为冷却器结构图。

图4为搅拌机结构图。

五、具体实施方式：

下面结合附图进一步介绍本发明技术方案：

在图1中，1为软化槽，2为沥干槽，3为通风管道。

软化槽有高温浸泡药水、封装件箱篮。沥干槽：下部为网状结构，用于沥干零件上的药水，回收使用。通风管道用于排出药水蒸汽。

在图2中，1为封装件箱篮，2为软化槽水平面。倾斜角度为5至40度，减少药水消耗。

在图3中，1为通风管道，2、3、4为冷却水管道，5为散热翅片。用于冷却蒸汽、回收药水。

在图4中，1为电动机，2为传动轴，3为叶片。用于搅拌浸泡液体，使温度均匀，提高处理质量。

目前的浸泡设备蒸汽排量大，药水消耗大，因药水、蒸汽含有机污染物，对周边环境污染较大。本发明技术方案可减少浸泡药水50％，节约了成本、减少了环境污染。